水波導激光雷射、雷射微切割、雷射微鑽孔、高垂直孔、垂直切割、半導體先進封裝、晶圓切割、鑽石切割、藍寶石切割、ABF 陶瓷載板鑽孔、ABF 陶瓷載板切割、激光製孔、激光打孔、碳化矽鋁基
京碼與歐洲廠商合作，推出水導雷射 CNC 工具機台。此機台經濟實惠，價格略高於傳統車銑床，但能處理更多材料，對廢棄或再生材料進行二次加工，對資源做更有效的利用。
此機台之特點包含：（1）長景深，可進行更優質之高深寬比/縱橫比微切割及深鑽孔；（2）水可冷卻，立即去除熱效應及粉塵，達成高良率；及（3）比起傳統工具機如車铣床，此機加工品質更高，能對廢棄材料及再生材料進行二次加工，達成節能減碳之目標。其可處理之材料更廣更多元，附加價值高。
此機之運動平台精度為 < +/- 3 ㎛，亦能配合您的需求客製。
此機能處理之材料包含：（1）半導體：矽、鍺、碳化矽（碳化硅）、砷化鎵、磷化銦、磷化鎵、碲化鎘、矽鍺；（2）金屬：鋁、鐵、金、銀、銅、鎂、鎢、碳化鎢、鎳、鈦、鈷、鉻；（3）陶瓷或其他硬質材料：氮化鋁、一氮化矽、氧化鋯、氮化硼、聚晶鑽石；（4）鑽石及藍寶石；（5）複合材料：碳纖維強化聚合物（碳纖維強化塑膠或碳纖維強化熱塑性塑膠）；及（6）塑膠：黑色及深色塑膠。


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水及激光雷射是兩種互不相容、各具優缺之切割技術。此外，產製一項產品通常需要經過多項製程及步驟，歷經數個或多個製造商，根據材質、幾何維度、產品規格等，不同的零件部位會被切割、焊接、削磨等。傳統水刀利用高壓水，混合研磨料，來切穿材質。水可切割多種材質，包含石頭、金屬、鋼、及玻璃，產製繁複的切割部位，切口薄細，精度高。水沒有熱，亦不需化學物質，成品之表面及菱角如緞般絲滑平順。水靈活多變，可切割軟材質、硬材質、反射性材質、非反射性材質，皆可用水切割，一機多用。水的成本低於雷射，適合需求多元、常處理多種不同物質的廠商。


激光雷射以細小的激光光束來切穿材質，適合處理金屬薄片。如需切割大量零件，必須長時處理相同的材質，雷射是較適合的選項。雷射可自動運作，亦可客製設計速度，來處理大量的金屬薄片。因雷射有熱，適合處理具熱屬性之材質。航空產業不允許零件扣件遺留受熱影響之部位，因此雷射能應用的範圍與處理之材質有限。有些激光雷射，如二氧化碳激光雷射，可切割反射性材質，包含鋁及銅，但會產生有害氣體。傳統的雷射不再能滿足有高品質需求之應用目的，亟需新穎、具破壞性之新穎技術。
京碼與歐洲廠商合作，結合水及光，推出水導激光雷射切割機，具微噴射器，這是一種混合加工方法，結合如髮絲般纖細之水束，以內部完全反射之方法來引導雷射光束。水能持續冷卻切割區域，並移除粉塵。水導激光雷射可用於冷加工，提供乾淨、可控之切割技術，能避免乾式雷射的缺點，包含熱效應帶來的毀損、污染、形變、粉塵積累、氧化、及細微的裂痕。激光雷射光束於空氣及水之介面進行完全反射，激光雷射光束可於不大於 10 公分處操控引導，可達成雙邊平行、高縱橫比之截口，而不需控制聚焦及距離，成品精度高，且乾淨無熱。