เลเซอร์ DUV แบบเร็วมากพร้อมกำลังไฟใหญ่ - การบากและการตัดแนวพลาสม่าผ่านซิลิคอนเวเฟอร์ | ผู้ผลิตเครื่องแกะสลักด้วยเลเซอร์และตัดเฉพาะ | Hortech Co.
การใช้กระบวนการดัดแปลงเพื่อตัดซิลิคอนเพลตหนา เช่น การตัดด้วยเลเซอร์โดยตรงและการตัดแบบล่องหนในกระบวนการบรรจุหลังส่งผลให้เกิดความเค้นและฝุ่นที่ทำให้เสียหายต่อพื้นผิว เพื่อแก้ปัญหาที่กล่าวถึงข้างต้น ฮอร์เทคเปิดตัวเทคนิคใหม่ที่ใช้กระบวนการต่อไปนี้ เริ่มต้นด้วยการเคลือบซิลิคอนเวเฟอร์ด้วยฟิล์มป้องกันเช่นหน้ากากป้องกัน แล้วทำการสร้างร่องบนฟิล์มป้องกันโดยใช้พลังงานเลเซอร์ DUV โฟกัสบีมพร้อมเส้นความกว้าง สิ่งนี้สามารถช่วยประหยัดการสร้างร่องที่ซับซ้อนและการใช้แผ่นฟอโตมาสก์ที่จำเป็นในกระบวนการโฟโตลิโธกราฟี ใช้พลาสมาแบบแนวตั้งเพื่อตัดผ่านร่องโดยการเฉือนขนาดเล็ก ซึ่งสามารถตัดแผ่นหนาได้อย่างประสบความสำเร็จ Hortech Co. เป็นเครื่องเลเซอร์ Ultrafast DUV คุณภาพสูงที่มีพลังงานมาก - การเลเซอร์ Grooving และการตัดแนวดิ่งด้วยพลาสม่าผ่านซิลิคอนเวเฟอร์, ผู้ผลิตจากไต้หวันตั้งแต่ปี 2006 ใช้เลเซอร์ DUV เพื่อตัดซิลิคอนเวเฟอร์หนาที่มีความหนาแน่นสูง ซึ่งทำให้เกิดรอยบากแคบ ซิลิคอนเวเฟอร์ไม่เสียหายจากความเสียหายที่เกิดจากแรงกด.ระบบและเครื่องเลเซอร์ความแม่นยำที่พัฒนาขึ้นเองและได้รับสิทธิบัตร, กระบวนการที่เหมาะสม, เทคโนโลยีเลเซอร์และออปติก-เครื่องกลชิ้นส่วนที่รวมอยู่
เลเซอร์ DUV แบบเร็วมากพร้อมกำลังไฟใหญ่ - การบากและการตัดแนวพลาสม่าผ่านซิลิคอนเวเฟอร์
การตัดเซรามิก, การตัดเซรามิกด้วยเลเซอร์, ซิลิคอนเวเฟอร์, ซิลิคอนเวเฟอร์
การใช้กระบวนการดัดแปลงเพื่อตัดซิลิคอนเพลตหนา เช่น การตัดด้วยเลเซอร์โดยตรงและการตัดแบบล่องหนในกระบวนการบรรจุหลังส่งผลให้เกิดความเค้นและฝุ่นที่ทำให้เสียหายต่อพื้นผิว เพื่อแก้ปัญหาที่กล่าวถึงข้างต้น ฮอร์เทคเปิดตัวเทคนิคใหม่ที่ใช้กระบวนการต่อไปนี้ เริ่มต้นด้วยการเคลือบซิลิคอนเวเฟอร์ด้วยฟิล์มป้องกันเช่นหน้ากากป้องกัน แล้วทำการสร้างร่องบนฟิล์มป้องกันโดยใช้พลังงานเลเซอร์ DUV โฟกัสบีมพร้อมเส้นความกว้าง สิ่งนี้สามารถช่วยประหยัดการสร้างร่องที่ซับซ้อนและการใช้แผ่นฟอโตมาสก์ที่จำเป็นในกระบวนการโฟโตลิโธกราฟี ใช้พลาสมาแบบแนวตั้งเพื่อตัดผ่านร่องโดยการเฉือนขนาดเล็ก ซึ่งสามารถตัดแผ่นหนาได้อย่างประสบความสำเร็จ
ใช้เลเซอร์ DUV เพื่อทำการเขียนโดยตรงที่มีการป้องกันการเขียนช่องและการตัดซิลิคอนแผ่นด้วยพลาสม่าที่บริเวณสูงและช่องแคบ
ดาวน์โหลด 
เลเซอร์ DUV แบบเร็วมากพร้อมกำลังไฟใหญ่ - การบากและการตัดแนวพลาสม่าผ่านซิลิคอนเวเฟอร์ | ผู้ผลิตเครื่องแกะสลักด้วยเลเซอร์และเครื่องตัดขนาดเล็ก | Hortech Co.
ตั้งอยู่ในประเทศไต้หวันตั้งแต่ปี 2006, Hortech Company ได้เป็นผู้ผลิตที่ให้บริการกระบวนการการเลเซอร์ที่แม่นยำและเครื่องจักรที่ออกแบบเฉพาะ เทคนิคหลักประกอบด้วย: เลเซอร์ DUV แบบ Ultrafast พร้อมกำลังมาก - การเลเซอร์ Grooving และ Plasma Vertical Cutting ผ่านซิลิคอนเวเฟอร์, เลเซอร์ micro-etching, micro-drilling, micro-cutting, และการแกะสลักด้วยเลเซอร์. บริษัทได้พัฒนาผลิตภัณฑ์สำเร็จสำหรับอุตสาหกรรมหลากหลาย เช่น สเกลอปติคอลสำหรับอุตสาหกรรมโรบอติกและอุตสาหกรรมการป้องกัน และการตัดและเจาะเซมิคอนดัก บริการ OEM/ODM ด้านเลเซอร์ของ ฮอร์เทค ได้บริการคู่ค้าในอุตสาหกรรมจากทั่วโลก
['บริษัท ฮอร์เทค'] ได้ถูกสร้างขึ้นโดยดร.โอเวน ชุน ฮาว ลี เมื่อปี 2016. มันได้พัฒนาระบบเครื่องมาร์คเลเซอร์ที่ใช้สำหรับการติดตามของแผงวงจรทางการแพทย์สำหรับผู้ผลิตวงจรไต้หวันในปี 2018. มันได้พัฒนาระบบเครื่องจักรการเจาะด้วยเลเซอร์ความยาวคลื่นสามเท่าสำหรับโรงงานผู้ผลิตในสิงคโปร์ในปี 2017. มันผลิตสเกลแม่เหล็กและออปติคอลชนิดต่าง ๆ ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับเอนโคเดอร์และแอ็กทูเอเตอร์ตั้งแต่ปี 2019. Hortech ได้ทำการอัพเกรดเครื่องเลเซอร์ของตนและขยายบริการไปยังภูมิภาคต่าง ๆ กระบวนการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดทำให้ความต้องการของลูกค้าได้รับการพึงพอใจ
Hortech Co. มีการให้บริการเครื่องจักรเลเซอร์ความแม่นยำสูงและเครื่อง CNC เลเซอร์ตั้งแต่ปี 2006 ทั้งที่มีเทคโนโลยีขั้นสูงและประสบการณ์ 27 ปี Hortech Co. รับรองว่าจะตอบสนองต่อความต้องการของลูกค้าแต่ละราย