Décapage/Découpe de fil | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Les fils de haute qualité sont composés de matériaux multicouches. Il est difficile d'utiliser le décapage mécanique conventionnel pour finir les fils haute fréquence. Hortech utilise plusieurs types de lasers pour enlever différentes couches, notamment la micro-gravure au laser pour enlever les matériaux d'isolation organique, la micro-découpe de couche pour enlever l'aluminium, etc.Hortech Co. est un fabricant de haute qualité de dénudage/découpe de fils, Exploitez la longueur d'onde ou le seuil du laser pour éliminer les matériaux d'isolation organique extérieurs, basé à Taïwan depuis 2006.Systèmes et machines laser de précision auto-développés et brevetés, processus optimaux, technologies laser intégrées et opto-mécatroniques.
Décapage/Découpe de fil
Matériaux multicouches micro-gravés au laser
Les fils de haute qualité sont composés de matériaux multicouches. Il est difficile d'utiliser le décapage mécanique conventionnel pour finir les fils haute fréquence. Hortech utilise plusieurs types de lasers pour enlever différentes couches, notamment la micro-gravure au laser pour enlever les matériaux d'isolation organique, la micro-découpe de couche pour enlever l'aluminium, etc.
Fils décollés au laser
De nombreux fils à haute fréquence doivent être finis par ce processus de décapage au laser. Hortech conçoit les processus en fonction de la façon dont un matériau spécifique absorbe la longueur d'onde du laser pour décoller le fil sans endommager la couche métallique intérieure. Un positionnement précis permet de décoller le fil avec précision selon la demande du client.
Caractéristiques du produit
- Positionnement précis.
- Décollement propre et stable.
- Les couches internes ne sont pas endommagées.
Applications
- Fils haute fréquence.
- Fils fins.
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Décapage/Découpe de fil | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : dénudage/découpe de fil, micro-gravure au laser, micro-perçage, micro-découpe et gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.
La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.
Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.