Fabrication de plaquettes et emballage de semi-conducteurs
Emballage électromécanique micron avancé pour le processus de semi-conducteurs en aval
La précision du processus frontal des semi-conducteurs est au niveau du nanomètre, donc il appartient au domaine de la nanomécanique. Hortech se spécialise dans la précision au micron, ce qui est en avance sur l'industrie de l'emballage avancé. Ce dernier se concentre sur la précision au niveau du micron.
Micro-perçage sur plaquette de germanium (Ge) par machine laser à jet d'eau pour microvias et micro trous aveugles
Hortech utilise la machine laser à jet d'eau pour produire à la fois des microvias et des micro...
DétailsMicro-découpe du PCB céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) par machine laser à jet d'eau
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DétailsMicrovia laser percée sur film céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) PCB par machine laser à jet d'eau
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DétailsDécoupe de précision du wafer en carbure de silicium (SiC) par la machine à laser à jet d'eau
Hortech effectue la découpe au laser pour couper le wafer en carbure de silicium (SiC) à l'aide...
DétailsPlaquette de silicium (Si) microtexturisée/microstructurisée par la machine à laser à jet d'eau
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DétailsDécoupe de plaquettes en silicium par la machine laser à jet d'eau
Hortech collabore avec un fabricant suisse pour lancer la machine laser à jet d'eau, qui peut...
DétailsDécoupe de plaquettes en carbure de silicium (SiC)
Hortech a développé la machine laser ultra-rapide qui peut mettre en œuvre le découpage...
DétailsMicro-gravure laser sur tranche
Avant de traiter les plaquettes de semi-conducteurs, il est nécessaire de graver précisément...
DétailsMicro-découpe au laser de petites gaufrettes
La surface de la plaquette doit être propre et sans poussière après la découpe de la plus...
DétailsDécoupe hétérotypique au laser sur plaquette de silicium
Les plaquettes de silicium ont été largement adoptées, de nombreuses industries liées aux semi-conducteurs...
DétailsDécoupe micro-laser de substrats de circuits intégrés à empreintes digitales
Pour découper les substrats de circuits intégrés d'empreintes digitales, Hortech enduit...
DétailsFabrication de plaquettes et emballage de semi-conducteurs | Services de traitement laser et fabricant de machines sur mesure | Hortech Co.
Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : la fabrication de plaquettes et l'encapsulation de semi-conducteurs, la microgravure au laser, le microperçage, la microdécoupe et la gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.
La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.
Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.