Emballage électromécanique micrométrique avancé pour le processus de semi-conducteurs en fin de chaîne | Services de traitement laser et fabricant de machines sur mesure | Hortech Co.

La précision de l'emballage avancéSystèmes et machines laser de précision auto-développés et brevetés, processus optimaux, technologies laser et opto-mécatroniques intégrées.

La précision de l'emballage avancé

Fabrication de plaquettes et emballage avancé de semi-conducteurs

Emballage électromécanique micrométrique avancé pour le processus de semi-conducteurs en fin de chaîne

La précision du processus frontal des semi-conducteurs est au niveau du nanomètre, donc il appartient au domaine de la nanomécanique. Hortech se spécialise dans la précision au micron, ce qui est en avance sur l'industrie de l'emballage avancé. Ce dernier se concentre sur la précision au niveau du micron.


Fabrication de plaquettes et emballage avancé de semi-conducteurs

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Plaquette en verre découpée au laser - Hortech découpe la plaquette en verre grâce à sa technologie de découpe au laser.
Plaquette en verre découpée au laser

La plaquette en verre est formée par la technologie de découpe au laser de Hortech.

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Verre optique découpé au laser & acrylique optique par la technologie des vias à travers le verre (TGV) - Hortech utilise sa technologie laser pour couper le verre optique et l'acrylique optique, ce qui donne des bords lisses et plats.
Verre optique découpé au laser & acrylique optique par la technologie des vias à travers le verre (TGV)

Hortech utilise sa technologie laser pour couper le verre optique et l'acrylique optique, ce qui donne...

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Vias traversants en verre (TGV) pour l'emballage avancé de semi-conducteurs - Vias traversants en verre avec un rapport d'aspect élevé par modification laser sur les substrats en verre IC
Vias traversants en verre (TGV) pour l'emballage avancé de semi-conducteurs

Hortech utilise des machines laser auto-développées pour modifier les substrats en verre...

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Micro-perçage sur plaquette de germanium (Ge) par machine laser à jet d'eau pour microvias et micro trous aveugles - Hortech effectue un micro-perçage laser pour produire à la fois des microvias et des micro trous aveugles sur une plaquette de germanium (Ge). Les diamètres sont de 200 µm.
Micro-perçage sur plaquette de germanium (Ge) par machine laser à jet d'eau pour microvias et micro trous aveugles

Hortech utilise la machine laser à jet d'eau pour produire à la fois des microvias et des micro...

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Micro-découpe du PCB céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) par machine laser à jet d'eau - Hortech effectue un micro-découpage laser pour découper le PCB céramique complexe ABF par la machine laser à jet d'eau. La précision de la découpe est < +/- 3-7 %
Micro-découpe du PCB céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) par machine laser à jet d'eau

Hortech effectue un micro-découpage laser pour découper le PCB céramique complexe ABF en utilisant...

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Microvia laser percée sur film céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) PCB par machine laser à jet d'eau - Hortech effectue un micro-perçage au laser pour produire des motifs de microvias sur le complexe PCB en céramique ABF à l'aide de la machine laser à jet d'eau. Des vias traversants et aveugles peuvent être produits. Les diamètres des microvias que les images montrent incluent 250 um, 300 um et 500 um.
Microvia laser percée sur film céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) PCB par machine laser à jet d'eau

Hortech effectue un micro-perçage au laser pour produire à la fois des vias traversants et aveugles...

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Découpe de précision du wafer en carbure de silicium (SiC) par la machine à laser à jet d'eau - Hortech utilise sa machine à laser à jet d'eau pour couper le wafer en carbure de silicium (SiC). Les bords sont plats et lisses. Il n'y a pas d'effet thermique ni de chaleur.
Découpe de précision du wafer en carbure de silicium (SiC) par la machine à laser à jet d'eau

Hortech effectue la découpe au laser pour couper le wafer en carbure de silicium (SiC) à l'aide...

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Plaquette de silicium (Si) microtexturisée/microstructurisée par la machine à laser à jet d'eau - Hortech utilise sa machine à laser à jet d'eau pour couper la plaquette de silicium et créer une microtexture/microstructure.
Plaquette de silicium (Si) microtexturisée/microstructurisée par la machine à laser à jet d'eau

Hortech crée une microtexture/microstructure sur la plaquette de silicium en utilisant sa machine...

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Découpe de plaquettes en silicium par la machine laser à jet d'eau - Hortech utilise la machine laser à jet d'eau pour effectuer la découpe de plaquettes Si.
Découpe de plaquettes en silicium par la machine laser à jet d'eau

Hortech collabore avec un fabricant suisse pour lancer la machine laser à jet d'eau, qui peut...

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Découpe de plaquettes en carbure de silicium (SiC) - Découpe laser de plaquettes SiC
Découpe de plaquettes en carbure de silicium (SiC)

Hortech a développé la machine laser ultra-rapide qui peut mettre en œuvre le découpage...

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Micro-gravure laser sur tranche - Utilisez le laser pour graver des polices SEMI à l'emplacement précis sur la tranche
Micro-gravure laser sur tranche

Avant de traiter les plaquettes de semi-conducteurs, il est nécessaire de graver précisément...

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Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : la fabrication de wafers et l'emballage avancé de semi-conducteurs, le micro-gravure au laser, le micro-perçage, le micro-découpage et la gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.

La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.

Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.