Empaquetado electromechanical de micron avanzado para el proceso de semiconductor de backend | Servicios de procesamiento láser y fabricante de máquinas diseñadas a medida | Hortech Co.

La precisión del empaquetado avanzadoSistemas y máquinas láser de precisión patentados y autodesarrollados, procesos óptimos, tecnologías láser y óptico-mecatrónicas integradas.

La precisión del empaquetado avanzado

Fabricación de obleas y empaquetado avanzado de semiconductores

Empaquetado electromechanical de micron avanzado para el proceso de semiconductor de backend

La precisión del proceso frontal de semiconductores se encuentra a nivel de nanómetros, por lo que pertenece al campo de la nanoelectromecánica. Hortech se especializa en precisión de micrones, lo cual está por delante de la industria de empaquetado avanzado. Esta última se enfoca en la precisión a nivel de micrones.


Fabricación de obleas y empaquetado avanzado de semiconductores

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Oblea de vidrio cortada por láser - Hortech corta obleas de vidrio con su tecnología de corte láser.
Oblea de vidrio cortada por láser

La oblea de vidrio se forma mediante la tecnología de corte láser de Hortech.

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Vidrio óptico cortado por láser y acrílico óptico mediante la tecnología de Vías a través del vidrio (TGV) - Hortech emplea su tecnología láser para cortar el vidrio óptico y el acrílico óptico, resultando en bordes suaves y planos.
Vidrio óptico cortado por láser y acrílico óptico mediante la tecnología de Vías a través del vidrio (TGV)

Hortech emplea su tecnología láser para cortar el vidrio óptico y el acrílico óptico,...

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Vías a través del vidrio (TGV) para empaquetado avanzado de semiconductores - Vías a través del vidrio con alta relación de aspecto mediante modificación láser en sustratos de vidrio de CI
Vías a través del vidrio (TGV) para empaquetado avanzado de semiconductores

Hortech emplea máquinas láser de desarrollo propio para modificar los sustratos de vidrio...

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Micro-perforación en oblea de germanio (Ge) mediante máquina láser de chorro de agua para microvías y micro agujeros ciegos - Hortech realiza micro-perforación láser para producir tanto microvías como micro agujeros ciegos en oblea de germanio (Ge). Los diámetros son de 200 µm.
Micro-perforación en oblea de germanio (Ge) mediante máquina láser de chorro de agua para microvías y micro agujeros ciegos

Hortech emplea la máquina láser de chorro de agua para producir tanto microvías como micro...

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Micro-corte de PCB cerámico complejo Ajinomoto Build-up (ABF) mediante máquina láser de chorro de agua - Hortech realiza micro-corte láser para cortar el PCB cerámico complejo ABF mediante la máquina láser de chorro de agua. La precisión del corte es < +/- 3-7 %
Micro-corte de PCB cerámico complejo Ajinomoto Build-up (ABF) mediante máquina láser de chorro de agua

Hortech realiza micro-corte láser para cortar el PCB cerámico complejo ABF utilizando la máquina...

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Microvías perforadas con láser en película cerámica compleja Ajinomoto Build-up (ABF) PCB mediante máquina láser de chorro de agua - Hortech realiza micro-perforaciones láser para producir patrones de microvias en el complejo PCB de cerámica ABF mediante la máquina láser de chorro de agua. Se pueden producir tanto vias pasantes como ciegas. Los diámetros de las microvias que demuestran las imágenes incluyen 250 um, 300 um y 500 um.
Microvías perforadas con láser en película cerámica compleja Ajinomoto Build-up (ABF) PCB mediante máquina láser de chorro de agua

Hortech realiza micro-perforaciones láser para producir tanto vías pasantes como ciegas en el complejo...

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Corte de precisión de obleas de carburo de silicio (SiC) con la máquina láser de chorro de agua - Hortech utiliza su máquina láser de chorro de agua para cortar la oblea de carburo de silicio (SiC). Los bordes son planos y suaves. No hay efecto térmico ni calor.
Corte de precisión de obleas de carburo de silicio (SiC) con la máquina láser de chorro de agua

Hortech realiza corte por láser para cortar la oblea de carburo de silicio (SiC) utilizando...

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Oblea de silicio (Si) microtexturizada/microestructurada por la máquina láser de chorro de agua - Hortech utiliza su máquina láser de chorro de agua para cortar la oblea de silicio y crear microtextura/microestructura.
Oblea de silicio (Si) microtexturizada/microestructurada por la máquina láser de chorro de agua

Hortech crea microtextura/microestructura en la oblea de silicio utilizando su máquina láser...

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Dicing de obleas de silicio por la máquina láser de chorro de agua - Hortech emplea la máquina láser de chorro de agua para realizar el dicing de obleas de Si.
Dicing de obleas de silicio por la máquina láser de chorro de agua

Hortech trabaja con un fabricante suizo para lanzar la máquina láser de chorro de agua, que puede...

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Dicing de obleas de carburo de silicio (SiC) - Corte láser de obleas de SiC
Dicing de obleas de carburo de silicio (SiC)

Hortech ha desarrollado la máquina láser ultra rápida que puede implementar el corte de obleas...

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Micrograbado láser de obleas - Emplear el láser para grabar fuentes SEMI en la posición precisa en la oblea
Micrograbado láser de obleas

Antes de procesar obleas de semiconductores, es necesario grabar con precisión las fuentes...

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Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas fundamentales incluyen: Fabricación de obleas y empaquetado avanzado de semiconductores, micro-grabado láser, micro-perforación, micro-corte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.

'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.

Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.