Se utilizan varios tipos diferentes de máquinas láser de precisión para realizar el procesamiento láser a nivel de micras, incluyendo: (1) La máquina de grabado láser: Elimina la capa superior del sustrato, o recubre la capa superior con un material específico y luego implementa el proceso de grabado según la solicitud del cliente y/o el patrón que el cliente proporciona. El ancho de la línea de aislamiento puede ser a nivel de micras, lo cual es invisible al ojo humano. Esto permite a nuestros clientes diseñar productos ultracompactos o miniaturizados. (2) La máquina de perforación láser: Emplea láseres para microperforaciones o para crear agujeros ciegos en diferentes tipos de materiales, incluyendo los aislantes, los duros y frágiles, o los funcionales. Luego mapea la posición de los agujeros de paso a la precisión de enmascaramiento. Esta máquina fue diseñada en respuesta a las enormes demandas en el empaquetado avanzado de semiconductores. El proceso anterior se puede aplicar para crear canales o filtros microfluídicos médicos. (3) La máquina de corte láser: Se utiliza principalmente para cortar el material del sustrato en granos después de generar diversas funciones electromecánicas. Esta máquina puede terminar diversos tipos de materiales, incluyendo cerámica, vidrio, obleas, materiales orgánicos, escamas de metal, y más. Es necesario minimizar el ancho de la línea de corte para ahorrar el material mencionado anteriormente, pero también tiene muchas limitaciones de corte para mejorar las habilidades de corte con láser. Además, estos materiales deben ser manipulados mediante el proceso en frío sin efecto térmico. La línea de corte debe ser perfecta y a nivel de micrones. El corte láser de precisión es un excelente proceso para cortar obleas de semiconductores o chips de potencia de semiconductores.

• Con enfoque láser de micras o submicras.
• Procesamiento sin polvo, en frío.
• Desarrollo de procesos para máquinas láser no estandarizadas.