雷射微蚀刻设备：

主要将基材上层镀膜或涂布上层材料用雷射加以去除，同时蚀刻图案依照客户图案来成型，此图案线路去除之隔离线宽可在微米等级，产生肉眼不可见之线路或是符合轻薄短小产品之设计需求。

雷射微钻孔设备：

主要是将绝缘材料、硬脆材料、或是机能性材料用雷射进行微细穿孔或是盲孔，同时对应众多导通孔之位置到前制程之光罩精度，再进行导电涂层或电镀形成导通而成多层立体封装或独立微孔治具使用，这在半导体先进封装有庞大的市场需求，也能应用于医疗流道或滤片。

雷射微切割设备：

主要是将基板材料在形成各机电功能后来切割成晶粒，这些机台可处理非常多种类的材料，有陶瓷、玻璃、晶圆片、有机材、金属薄片…等，皆有需求作最小线宽之切割来节省材料，同时也有许多切割限制，必须提升雷射切割技艺，包含无尘切割、冷加工无热效应、微米无缝切割道…等。欲切割半导体晶圆或是新功率半导体晶片，雷射微切割是必须制程。

微米精密加工之客制雷射设备