京碼营运现况

京碼推出新雷射设备及关键零组件，稳健进入半导体及医疗产业，扩大应用范畴

京碼专精于三项核心技术，包含：雷射微蚀刻、微钻孔、及微切割等应用技术，提供微米级雷射解决方案，主要两大事业为设计客制精密雷射设备，及以自主研发之设备来制造工业关键零组件及医疗器材组件，产品主要应用于半导体晶圆制造及封装、机器人、车用电子、精密制造、与精准医疗。
 
在客制精密雷射设备事业方面，人工智能应用之普及推升对半导体晶圆制造及先进封装之需求。因应此需求，京碼推出水导雷射设备，能进行冷加工之微钻孔及微切割，不产生损害材料之热应力效应，能处理厚薄、高垂直度之硬脆材料，包含：矽晶圆、碳化矽、高阶ABF陶瓷载板等，使成品之切边光滑平整，特色为长景深及高深宽比。京碼亦为客户开发半导体先进封装所需之玻璃钻孔设备。
 
在雷射ODM/OEM 工业关键组件代工事业里，京碼接受委制作三种光学编码器量尺，包含：圆盘尺、碟片尺、及直线尺，运用微蚀刻技术来刻画量测标线，为5 轴数控机床、各种机器人如人形机器人、机器狗、机器狼等运动控制所需。在雷射ODM/OEM 医疗关键组件代工事业里，京碼积极拓展精准医疗事业，制作用于吸入式给药之喷雾薄片、微孔滤片、微流道生医晶片及血糖片、医用导管及导丝等。