京碼沿革
愿景& 使命
京碼股份有限公司提供微米级雷射解决方案，为客户进行OEM 及ODM 精密雷射微蚀刻、微钻孔、微切割、及微雕刻加工，设计客制精密雷射机台，亦提供精密CNC 机械加工，结合雷射及机加工制程，生产制造高良率高品质之重要设备组件及元件。
京碼历经多年发展，具有丰富雷射加工及代工经验，亦具高度技术开发及制程研发能力。体认到雷射精密机械产业永续经营之重要性，因而长期培植跨领域人才，挹注资源，投资于创新。本公司掌握优质商机，逐步扩大规模，厚植实力。
京碼提供下列产品之OEM 及ODM 代工制造服务：（1）不同类型之光学编码器量尺，包含圆盘尺、直线尺、及机器人之光学尺；（2）半导体耗材及治具，如E-beam电子束半导体检测设备之耗材；（3）晶圆雷射开窗、微结构；（4）第三代化合物半导体，如碳化矽、氮化镓、砷化镓之晶圆微切割及微钻孔；（5）微流道生医晶片/芯片载板之线路或电路微蚀刻；（6）吸入式给药之喷雾片；及（7）医疗导丝及导管之微切割、微钻孔、开窗等。
京碼团队为客户开发及优化制程，致力于半导体晶圆制造及先进封装、健康医疗及生技、机器人、工具机等产业发展。若欲与京碼合作研发制造精密雷射设备或生产线、其他关键工业组件及医疗器具耗材，敬请联络京碼详谈。
京碼股份有限公司于2016 年入驻新竹科学园区，早期致力于设计雷射机台，于1989 年为电路板大厂成功开发碳膜电阻雷射调阻设备（Carbon Film Resistors laser trimming equipment），用于记忆模组； 2009 年成功开发触控雷射干制程窄边线路成型机（Touch panel glass/film narrow border circuit scribing equipment），量产销售给世界触控大厂；2011 年成功为世界触控大厂开发双运动台面触控感测软性面板窄边电路雷射成形制程设备（Dual stages of touch panel film narrow border circuit scribing equipment）；2015 年成功开发0.42 mm DITO Glass 图案电路雷射成形制程设备（0.42 mm DITO glass laser patterning equipment），销售给世界导航大厂；2015 年底将6 kW 雷射机械手臂积层系统交货给工研院雷射应用中心；2017 年成功为新加坡商开发出三波长雷射复合加工系统；2018年成功为台湾电路板厂开发出医用电路板生产履历雷射标示系统。
京碼积极参与TGV 玻璃载板和矽中介层（interposer）等高科技领域的开发工作，涉及高精度的半导体封装技术，在3D 积体电路和高密度封装中有重要应用。京碼的设备在这些领域的开发中，已经进行了多项技术创新，配合客户的需求和规格，提供量身定制的解决方案，其雷射切割和微细加工技术应用于玻璃载板和矽中介层的精密处理，这些技术能够满足高精度、微小尺寸及复杂结构的制造需求。这些技术的开发不仅增强了京碼在半导体行业的竞争力，也推动了许多先进封装技术的进步，特别是在3D封装技术的发展上具有重要意义。
京碼之沿革
京碼提供雷射加工服务及客制化雷射设备机台，包含：雷射微蚀刻、雷射微钻孔、雷射微切割、雷射微雕刻。其优势为：自行研发雷射专利及技术、最佳化制程及参数、及整合雷射光机电等领域。主要应用领域包含：工业4.0、智慧工厂、工业自动化、机器人、半导体3D 先进封装、精密工具机之关键组件、生医传感器晶片、电动车、先进显示器、自驾车等。
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