激光雷射微切割医疗导丝及导管

生医胶膜微切割

生医胶膜微切割系使用雷射来精准切割生医材料，使微流道成型，让各层材料能够精准对位，串联微流道，成为生医感测器。京碼依材料来客制开发制程，弹性制作微流道感测线路，用雷射来进行高精度之微切割或微钻孔。

金属和聚对苯二甲酸乙二酯血糖片

感测器用于医疗或生物科技，包含血糖片感测片、传染病快速检测片、动植物检测片等。在镀金薄膜遍布于软性膜材上，可采用雷射微蚀刻去除金层来成型线路。雷射微蚀刻图案弹性度高，能先成型线路，再蚀刻感测片材料，进行表面微结构，来作成微流道，再以雷射照射贴合生医感测材料，完成感测片制作。

医疗内视塑料镜片射出水口之切割

雷射切割水口是有别于传统切割方案，传统切割水口包含：电剪、CNC切割、或磨边等方案。这些传统方案有些有热效应，或产生粉尘，或是切割速度太慢。因此需有新切割方案，雷射切割不具上述缺点，能处理各式材料，切割光学镜片没有粉尘，且能快速完成切割，更能避免杂散光。

医疗感测片PET 微钻孔

本案采用雷射微钻孔于生医PET片上，重视钻孔位置精度及尺寸之精确，组配不同层之感测线路，达成稳定量产。高透光性PET...

PI 遮罩钻孔

PI 材料耐热，尺寸稳定度高，常用于软性电路板、医疗滤片、遮蔽用精密加工片等。本案利用PI之耐热、耐酸碱、及尺寸稳定度高等特质，兼采超快雷射之高精度与冷加工特性来进行精准定位，制成众多微孔，以达成遮蔽效果。

喷雾器& 喷雾片微孔

医疗喷雾器用压力促使微孔雾化药品，以顺利用药。医疗雾化器需有微孔片来进行此雾化效果，产生此喷雾片之工法有数种，雷射进行微孔成型是最简易的工序。