精密激光雷射加工服务

微米精度或微米尺寸之雷射加工& 代工服务

微米机电加工制造是属于先进精密直接加工，传统刀具或接触加工是属于毫米级加工，奈米机电是采用间接曝光显影加工，所以直接加工之精密度最高，即为微米加工技术。此精度加工创造不少机会，无论是蚀刻、切割、钻孔，可整合以加工许多新原创成品进入到微米尺度空间，开创出更多商机及产品。

精密激光雷射加工服务

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超快DUV 深紫外大功率雷射冷加工服务

京碼推出深紫外DUV 超快激光雷射加工服务，可为您的材料来进行蚀刻、钻孔、及切割，亦能施展多项制程，包含剥离lift-off、半切semi-cut、雷射开窗、及电浆垂直切割等。我们的机台可处理多种材料，立即联络我们预约时段，可短期试做，亦接受中长期OEM...

核心微米级雷射加工技术

雷射微机电技术之研发须整合雷射、光学、机械、电控、视觉、软体、材料、制程等各领域知识，创新制造工序，规划量产之模式与程序。京碼整合高能雷射与精密运动控制系统，进行制程最佳化，以雷射技术来创造出轻薄短小之高精度产品。

精密机械制程& 光学编码器之量尺

光学编码器之量尺应用于工业4.0及智慧工厂，智慧制造需要大量的传感器、软体、机器人网络，高速传送并即时分析异质资料，这些需要大量的光学编码器来完成。光学编码器让厂商取得有关距离、位置、速度、及方向之讯号，加促自动化。京碼结合其机加工及雷射加工专业，产制不同类型之光学尺，包含不锈钢圆盘尺即直线尺。欢迎洽谈详细的规格，我们将为您客制。

软硬电路板制程

传统电路板之设计已走向轻薄短小化，来与半导体晶片线路整合，承载晶片或其他微机电元件，以满足穿载式装置之需求或新型感测器之设计。微米精度之雷射微切割无热效应，可处理软板，亦能于单颗晶片上进行微米精度之雷射微钻孔，以上下连结，或与载板做立体封装。

车载装置制程

电动车特别注重节电及在功能有所突破与创新，许多轻薄机能性材料经新技术制造加工后能产生新功能，包含：雷射曲面微切割来创新造型或功能以符合精密组装需求、以及特定目的之雷射微蚀刻材料或微钻孔技术新应用。

光学器件制程

光学器件制程如光学镜片有几何光学或物理光学之设计需求，也有石英、玻璃、或塑胶镜片等。使用雷射进行快速水口切割比传统技术快数十倍，也使用切割技术进行异形镜片切割，并使用雷射微蚀刻条纹来取代半导体制程来制作物理镜片等。使用新雷射技术来突破许多传统制造镜片技术不但是未来趋势，更能创造出更多新机能镜片，促进快速研发。