レーザー加工および仕上げサービス | レーザー加工サービス＆カスタム設計マシンメーカー | Hortech Co.
精密レーザーフィニッシングまたは加工サービス. Hortech Companyはマイクロンレーザーカット、エッチング、彫刻、およびドリリングに特化しています。 私たちは、独自に開発したレーザーマシンを使用して、レーザー仕上げサービスを提供しています。 私たちは、複合材料を含むさまざまな種類の材料、部品、または製品を加工または仕上げることができます。 試作品と大量生産の両方のソリューションを提供しています。 Hortech Co.は、2006年以来、台湾の高品質なレーザー加工および仕上げサービス、マイクロンレーザー加工、精密レーザー加工、レーザーエッチング、レーザーカット、レーザードリル、レーザーエングレービング、レーザーマシン、レーザー機器、ウェハダイシング、ウェハドリルの製造業者です。 27年以上の経験を持つHortech Co.は、レーザー機器とOEMソリューションの専門プロバイダーです。
レーザー加工および仕上げサービス
精密レーザーフィニッシングまたは加工サービス
Hortech Companyは、マイクロンレーザーカット、エッチング、彫刻、およびドリリングに特化しています。独自に開発したレーザーマシンを使用して、レーザー仕上げサービスを提供しています。さまざまな種類の材料、部品、または製品、コンポジットを加工または仕上げることができます。試作品から量産ソリューションまで提供しています。
超高速DUVレーザー加工OEMサービス
Hortechは、弊社の研究所でエッチング、ドリリング、カッティングを行う大出力の超高速DUV冷却レーザーマシンを開発しました。リフトオフ、セミカット、レーザーグルービング、プラズマ垂直カットなど、さまざまな材料に対して異なるプロセスを実施することができます。Hortechで予約をすることができます。スケジュールを調整し、手配いたします。
コアプレシジョンレーザー加工および仕上げ技術
Hortechは、ミニチュアで超小型で高精度な製品を製造するためにレーザーMEMS技術を使用しています。特に、高エネルギーレーザーと精密モーション制御システムが最適化されたプロセスと統合されています。レーザーMEMS技術の研究開発には、レーザー、光学、機械、電気制御、ビジョン、ソフトウェア、材料、プロセスなど、さまざまな分野の知識の統合が必要です。このような統合により、マイクロンの製造プロセスの革新と大量生産が実現されます。
精密加工部品と光学スケール
精密機械製造プロセスは、高精度および超小型、装着可能、または非接触デバイスにシフトしています。従来の加工プロセスでは上記を達成することができません。新しいレーザーテクノロジーと精密加工プロセスが主要な解決策となっています。
柔軟かつ硬い回路基板
回路基板の設計は、従来のものから超小型でコンパクトなものに移行しており、半導体ウェハや基板ウェハ、または他のMEMSコンポーネントとの統合性を向上させています。これにより、ウェアラブルデバイスや新しいセンサーの設計と開発が可能になります。熱効果を発生させないマイクロン精度のレーザーカットは、柔軟な基板の加工に使用することができます。さらに、ウェハに対してレーザーマイクロドリリングを行うことで、3Dパッケージングが可能です。
自動車部品と車両デバイス
自動車や電気自動車はエネルギーを節約する必要があります。安全性を実現するために新しい機能を生み出すことも重要です。新しい機能は、超小型の機能材料を仕上げることで生成することができます。これには、革新的な曲面や新しい機能のためのレーザーマイクロカット、特定の目的のためのレーザーマイクロエッチングやマイクロドリリングが含まれます。
光学部品
光学レンズは、石英、ガラス、プラスチックなど、さまざまな材料で作られることがあります。幾何光学または物理光学に基づいて光学レンズを設計する需要が最近増加しています。ノズルを切るためにレーザーを使用すると、従来の技術を使用するよりも10倍速くなります。レーザーは異形の形状のレンズを切るためにも使用することができます。物理的なレンズの製造において、レーザーマイクロエッチングは半導体プロセスの代わりになることがあります。
高度なディスプレイ
マイクロンRGB粒子は、光を主動的に放射する高度なディスプレイパネルの製造に使用されます。これらのパネルはシームレスに大きなパネルに組み合わされます。マイクロンレーザーカッティングを採用することで、肉眼では見えない周囲のシームを最小限に抑えることができます。また、Hortechではマイクロンレベルでの回路パターンの修復や製品化のためにレーザーエッチングも採用しています。さらに、マイクロンレーザードリリングを使用して、両側に接続されためっき穴/ビアを作成し、回路を形成しています。
生体医療センサーとヘルスケア部品
従来の医療検査は時間がかかります。 また、それには多量の血液が必要であり、時間の損失をもたらします。...
ウェハ製造＆半導体パッケージング
半導体のフロントエンドプロセスの精度はナノメートルレベルであり、それはナノエレクトロメカニカルの領域に属しています。Hortechはマイクロン精度に特化しており、先進的なパッケージング産業よりも先行しています。後者はマイクロンレベルの精度に焦点を当てています。
光通信部品
大量の光情報の高速伝送には、新しい光通信部品/コンポーネントが必要です。また、大量生産を迅速化する必要もあります。スケーリングの要件を満たすために、電気機械部品の仕上げにはマイクロン精度のレーザーカットやドリリング技術が必要です。
電子部品と装飾品
Hortechのマイクロンレーザーソリューションと自社開発のレーザーマシンは、さまざまな産業に役立っています。...
ダウンロード 
レーザー加工および仕上げサービス | レーザー加工サービス＆カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザー加工および仕上げサービス、レーザー微細エッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。