精密加工部品と光学スケール
精密なモーションコントロールのための機械/工作機械の製造
精密機械製造プロセスは、高精度および超小型、装着可能、または非接触デバイスにシフトしています。従来の加工プロセスでは上記を達成することができません。新しいレーザーテクノロジーと精密加工プロセスが主要な解決策となっています。
プロセッサーの熱伝導性インジウムホイルのレーザーマイクロカット。
プロセッサ(CPU、GPU、ディスプレイLED)に使用される熱伝導性インジウムフォイルは、真空部品の間の隙間を埋め、サーマルインターフェース材料として機能することができます。...
詳細光学エンコーダ用のステンレス鋼ドラムスケール
Hortechは、直線、角度、回転など、さまざまなタイプの光学エンコーダ用のスケールを製造しています。大型からミニチュアまで、さまざまなサイズのドラムスケール/コードホイールを製造しています。特許取得済みのレーザーマシンを使用して、コードホイールに超微細なレティクルまたは基準マークを作成しています。原材料から最終製品まで、すべての段階でお手伝いいたしますので、詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
詳細光学エンコーダー用のステンレススチールリニアスケール/ルーラー
リニアスケールの長さは: < 300 mm +/- 5 µmです。精度は: +/- 0.5 µmです。リニアスケール/スケールストリップはリニアエンコーダの重要な構成要素です。電気式読み取りヘッドは信号を変換し、位置情報を得るのに役立ちます。Hortechは、ストリップ/テープスケールに安定した基準マークを作成するために、ミクロンまたはサブミクロンレーザー刻印技術を使用しています。
詳細光学エンコーダ用ステンレススチールディスクスケール
カッティングの精度は<+/-20 µmです。Hortechは、絶対値&増分エンコーダ用のディスクスケールを製造できます。仕様をお知らせください。
詳細精密加工部品と光学スケール | レーザー加工サービス&カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、精密加工部品&光学スケール、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカット、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。