高度なディスプレイ | レーザー加工サービス＆カスタム設計マシンメーカー | Hortech Co.
将来のトレンド：マイクロンLED粒子で作られた大型ディスプレイ. マイクロンのRGB粒子は、光を積極的に放射する先進的なディスプレイパネルの製造に使用されています。 これらのパネルはシームレスに大きなパネルに組み合わされます。 マイクロンレーザーカットを使用することで、肉眼では見えない周囲の縫い目を最小限に抑えることができます。 Hortechは、マイクロンレベルで回路パターンを修復または生成するためにレーザーエッチングも使用しています。 マイクロンレーザードリリングは、両側に接続されためっき穴/ビアを作成し、回路を作成するためにも使用されます。 Hortech Co.は、2006年以来、台湾の高品質なAdvanced Displays、Micronレーザー加工、精密レーザー加工、レーザーエッチング、レーザーカッティング、レーザードリリング、レーザーエングレービング、レーザーマシン、レーザー機器、ウェハダイシング、ウェハドリリングメーカーです。 27年以上の経験を持つHortech Co.は、レーザー機器とOEMソリューションの専門プロバイダーです。
高度なディスプレイ
将来のトレンド：マイクロンLED粒子で作られた大型ディスプレイ
マイクロンRGB粒子は、光を主動的に放射する高度なディスプレイパネルの製造に使用されます。これらのパネルはシームレスに大きなパネルに組み合わされます。マイクロンレーザーカッティングを採用することで、肉眼では見えない周囲のシームを最小限に抑えることができます。また、Hortechではマイクロンレベルでの回路パターンの修復や製品化のためにレーザーエッチングも採用しています。さらに、マイクロンレーザードリリングを使用して、両側に接続されためっき穴/ビアを作成し、回路を形成しています。
シームレスなレーザーマイクロカットガラスマイクロLED基板
マイクロLEDガラス基板を切断するために、Hortechは光のナイフに似た長い被写界深度を持つマイクロン焦点レーザービームを使用しています。切断によって作成されるマイクロンの溝は、肉眼では区別することができません。大きなパネルを切断した後、小さなピースを組み合わせて連続的でシームレスな大きなパネルを作ることができます。
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PDMS表面のマイクロテクスチャリゼーション/マイクロストラクチュレーション
Hortechは、PDMS表面にレーザーマイクロエッチングを使用してパターンを作ります。マイクロLED結晶は、上記のマイクロエッチングプロセスで作成された突起に密着し、それから移動します。表面に精密なレーザーマイクロテクスチャリゼーション/マイクロストラクチュレーションを使用することで、精密な治具を作成するのに役立ちます。レーザーは、異なる材料を仕上げてパターンを作成し、新しいプロセスを開発するために使用することができます。
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レーザーマイクロカットフレキシブルパネル
Hortechは有機フレキシブルパネルを切断するために冷却レーザー仕上げを使用しており、高品質を実現し、熱効果を生じません。仕上げの技術は非常に柔軟です。フレキシブルパネルは将来的に主流となり、レーザーマイクロカットプロセスは必須です。ウェアラブルや電子機器向けの高品質なフレキシブルパネルを製造するには高い精度が必要です。
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異種形状の偏光体のレーザーカット
Hortechは、異種の形状で偏光材料を切断するために高エネルギーレーザーを使用し、同じ場所で焦点を合わせたレーザーを滑らかに切断します。これらの偏光子は有機材料で作られており、熱効果による品質の低下が起こる可能性があります。そのため、レーザーを電気機械的な動きと統合する必要があります。Hortechは、高品質で異種の形状を切断するためにレーザーマイクロカットプロセスを最適化しています。
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タッチディスプレイにおけるレーザーマイクロエッチング銀接着剤
銀接着剤は、厚膜上に導電回路を形成するために頻繁に使用され、それはタッチパネルの回路となります。Hortechは、レーザープロセスを最適化して銀接着剤を微細エッチングし、別々の孤立した回路を作り出し、下の材料の潜在的な損傷を減らします。上記のプロセスは、タッチパネルの大量生産を安定させるのに役立ちます。
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高度なディスプレイ | レーザー加工サービス＆カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、高度なディスプレイ、レーザー微細エッチング、マイクロドリル、マイクロカット、レーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。