Hortechの概要 | 台湾のレーザー加工サービスおよびレーザー彫刻機メーカー | Hortech Co.

ホーテックは台湾、新竹科学工業園区に位置しています。私たちはマイクロンレーザーソリューションを提供しています。 私たちは、マイクロンおよびサブマイクロンレベルでのレーザーによるエッチング、ドリリング、カッティング、彫刻に特化しています。 私たちは、レーザー加工および仕上げサービスを提供するために、自社で精密レーザー機械を開発しています。 特定の材料に異種微細パターンを生成したり、回路を形成したり、材料を微細構造化または微細テクスチャ化するように依頼できます。 私たちはさまざまな産業のメーカーに対して、安定した大量生産を実現する精密レーザーシステムや機械の設計も行っています。 また、精密CNC加工サービスを提供し、重要な産業および医療部品を製造しています。 私たちは、精密CNC加工とレーザープロセスを組み合わせて最適化する能力があります。 私たちは世界中の産業パートナーと緊密に連携しています。 イノベーション、協力、パートナーシップを受け入れています。   現在、Hortechは以下のアイテムに対してレーザー加工および仕上げサービスを製造・提供しています：(1) ドラムスケール、リニアスケール、ディスクスケールを含む光エンコーダ用のさまざまなタイプの精密スケール；(2) ウェハーのダイシング、マイクロドリリング、レーザーグルービング；(3) ウェハーやその他の材料に対するマイクロテクスチャリングまたはマイクロストラクチャリング；(4) 第三世代半導体（化合物半導体）におけるマイクロビアパターンニングまたはマイクロホールドリリングおよびマイクロカッティング；(5) マイクロ流体生物医学チップ、ミスト吸入器およびネブライザー用のマイクロビア、医療用ワイヤーおよびカテーテルを含むレーザー加工された医療ツール、部品、ガジェット；(6) 半導体部品および治具。   Hortechは最先端のレーザー技術を開発し、その技術をさまざまな分野に応用しています。特に半導体、ヘルスケア、ロボティクス、自動車、工作機械産業において重要な産業部品の開発に興味がある方は、ぜひご連絡ください。Hortech Co.は、2006年以来、台湾の高品質なマイクロンレーザー加工、精密レーザー加工、レーザーエッチング、レーザーカッティング、レーザードリリング、レーザーエングレービング、レーザーマシン、レーザー機器、ウェハーダイシング、ウェハードリリングメーカーです。 Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。