光通信部品 | レーザー加工サービス＆カスタム設計マシンメーカー | Hortech Co.
5G / 6G用の精密2Dファイバーアレイモジュールファイバーカプラをコリメートします。. 大量の光情報の高速伝送には、新しい光通信部品/コンポーネントが必要です。 大量生産のスピードアップも必要です。 電気機械部品の仕上げには、マイクロン単位の精密レーザーカットやドリリング技術が必要です。スケーリングのニーズを満たすために。 Hortech Co.は、2006年以来、台湾の高品質な光通信部品、マイクロンレーザー加工、精密レーザー加工、レーザーエッチング、レーザーカッティング、レーザードリリング、レーザーエングレービング、レーザーマシン、レーザー機器、ウェハーダイシング、ウェハードリリングメーカーです。 27年以上の経験を持つHortech Co.は、レーザー機器とOEMソリューションの専門プロバイダーです。
光通信部品
5G / 6G用の精密2Dファイバーアレイモジュールファイバーカプラをコリメートします。
大量の光情報の高速伝送には、新しい光通信部品/コンポーネントが必要です。また、大量生産を迅速化する必要もあります。スケーリングの要件を満たすために、電気機械部品の仕上げにはマイクロン精度のレーザーカットやドリリング技術が必要です。
レーザーマイクロカット精密スペーサー
5G高速通信産業の発展に伴い、MEMS仕上げ高速光ファイバー製品への需要が増加しています。その中でも、スペーサーは高速データ伝送の実現に不可欠です。光学から電気への変換や光学アライメントへの需要の増加に伴い、精密部品への需要も増加しています。
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光通信部品 | レーザー加工サービス＆カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、光通信部品、レーザー微細エッチング、マイクロドリリング、マイクロカット、レーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。