カスタムデザインされたレーザーシステムおよびマシン
精密レーザーマシンおよびシステム:OEM/ODMサービス
HortechはレーザーマシンのリースとOEM / ODMサービスを提供しています。お客様の特定のニーズに合わせた精密なレーザーマシンの設計をお手伝いします。生産ラインに統合できる大量生産レーザーマシンの開発をサポートします。ソフトウェアの開発、プロセスの最適化、パラメータの設定も行います。販売後にはレーザーマシンの修理、メンテナンス、クリーニングも行います。ご要望をお送りいただければ、技術的な詳細についてご相談させていただきます。
Hortech Companyに外部委託することができます。長期間安定した運用を保証します。
超高速DUV深紫外線レーザーマシン
Hortechは、大出力の超高速DUVレーザーマシンを設計しており、マイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティングを実行することができます。...
レーザーマイクロエッチングシステム
これらのレーザーマイクロエッチングマシンは、厚膜または薄膜で作られた機能部品や導電性部品を製造するのに役立ちます。...
レーザーマイクロカットシステム
Hortechのカスタム設計されたレーザーマイクロカット機は、超コンパクトな材料と硬くてもろい材料を、熱効果が低くクレーター残留物なしで、異種形状で切断することができます。高いアスペクト比と垂直性を実現します。複合材料を切断し、付加価値を生み出します。
レーザーマイクロドリリングマシン
レーザー微細穴あけ機は広く適用されています。超コンパクトで小型化された製品の需要は、超精密な微細穴あけを必要とします。これには、フレキシブル回路基板上のマイクロン穿孔や盲穴、マイクロプロセッサを含むフレキシブル基板、セラミック冷却基板の微細穴、シリコン基板上の微細穴あけ、半導体の超精密セラミックプローブベース、そして先進的な半導体3Dパッケージングのための微細穴あけが含まれます。
レーザーマイクロ彫刻機
レーザーマイクロ彫刻のプロセスは、材料の種類とマーキングの要件に基づいて設計されます。Hortechは、製造業者が肉眼では見えない微細なQRコード、保護フィルムに彫刻されたコード、底層にあるコード、親水性のコード、カラフルなコードなどを生産するのを支援します。
その他のレーザーマシン
もしレーザーに初めて取り組むのであれば、Hortechは相談を受け付けており、あなたのニーズに合った最適なレーザーをご提案いたします。...
カスタムデザインされたレーザーシステムおよびマシン | レーザー加工サービス&カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その中核技術には、カスタム設計レーザーシステム&マシン、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザー彫刻などが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。