レーザーマイクロドリリングマシン | レーザー加工サービス＆カスタム設計マシンメーカー | Hortech Co.
異形状のマイクロン精度のスルーホール、ブラインドホール、または埋め込みホール用のマイクロドリリングマシン. レーザーマイクロドリルマシンは広く応用されています。 超小型化製品の需要には、超精密なマイクロドリル加工が必要です。 これには、フレキシブル回路基板上のマイクロンパーフォレーションやブラインドホール、マイクロプロセッサを含むフレキシブル基板、セラミック冷却基板のマイクロドリル穴、シリコン基板上のマイクロドリリング、半導体の超精密セラミックプローブベース、および先進的な半導体3Dパッケージングのためのマイクロドリリングが含まれます。 Hortech Co.は、2006年以来、台湾の高品質なレーザーマイクロドリリングマシン、マイクロンレーザー加工、精密レーザー加工、レーザーエッチング、レーザーカッティング、レーザードリリング、レーザーエングレービング、レーザーマシン、レーザー機器、ウェハーダイシング、ウェハードリリングメーカーです。 27年以上の経験を持つHortech Co.は、レーザー機器とOEMソリューションの専門プロバイダーです。
レーザーマイクロドリリングマシン
異形状のマイクロン精度のスルーホール、ブラインドホール、または埋め込みホール用のマイクロドリリングマシン
レーザー微細穴あけ機は広く適用されています。超コンパクトで小型化された製品の需要は、超精密な微細穴あけを必要とします。これには、フレキシブル回路基板上のマイクロン穿孔や盲穴、マイクロプロセッサを含むフレキシブル基板、セラミック冷却基板の微細穴、シリコン基板上の微細穴あけ、半導体の超精密セラミックプローブベース、そして先進的な半導体3Dパッケージングのための微細穴あけが含まれます。
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レーザーマイクロドリリングマシン | レーザー加工サービス＆カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロドリリングマシン、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。