雷射微钻孔设备 | 台湾高品质雷射微钻孔设备制造商 | 京碼股份有限公司
京碼是台湾专业制造雷射微钻孔设备及提供雷射微钻孔设备服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。
雷射微钻孔设备
进行微米精度之穿孔或盲孔等钻孔加工
雷射微钻孔之应用非常普及，在特高精密钻孔也有逐步轻薄短小化之新发展趋势，包含：软性电路板之微穿孔或盲孔、微处理器也含于内之高阶软板、散热陶瓷板之钻穿孔、以矽为载体之钻孔或槽孔成型、精密陶瓷之半导体探针座超精密穿孔、以及半导体3D先进封装之大量微钻孔。
飞秒DUV 激光雷射微钻孔机
本机台采用已商业化量产之超短脉冲飞秒级高阶雷射来进行无热传递，同时也利用深紫外波长高光子能量与高材料吸收反应，来产生光化反应，可有效降低光热反应。上述这两大特点可将钻孔微小化且达到无热效应。 本机台设计是以扫描定位方式来进行钻孔，可进行大面积拼接，做不规格孔位来精准穿孔或盲孔成型，设计弹性高，针对客制图案达成制程精密加工。
细节
激光雷射软板面型微钻孔量产机
因许多产品已改用轻薄软材，如PI、PET、epoxy、COP 等，京碼推出此雷射面型微钻孔量产加工设备。以绝缘材料制成之载板和许多导电零件组成电路，导通孔必须是高品质，如无尘无热效应，精度也要高，同时配合半导体而要求孔径孔距小，甚至到达数微米孔径。 半导体之发展因轻薄短小产品之快速量产需求，孔洞量级非常大，传统扫描加工可以胜任大面积不规则孔洞位置及少量试生产。相反的，在小面积大量规律孔洞及量产上，则必须使用光罩式面型加工，方具成本优势，本机台特别符合此需求。
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京碼雷射微钻孔设备服务简介
京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业雷射微钻孔设备生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的雷射微钻孔设备制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质的要求。