核心微米级雷射加工技术

京碼之核心技术雷射加工技术/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

微米精度加工与制造之商业量产能力

核心微米级雷射加工技术

京碼之核心技术雷射加工技术

雷射微机电技术之研发须整合雷射、光学、机械、电控、视觉、软体、材料、制程等各领域知识,创新制造工序,规划量产之模式与程序。京碼整合高能雷射与精密运动控制系统,进行制程最佳化,以雷射技术来创造出轻薄短小之高精度产品。


京碼以高能雷射作为主要的微米精密制造之加工方案,此类之生产制造具高技术及生产工艺等门槛,常须自主研发设备来辅佐产品制造工序,再调整制造参数来优化制程。
1. 雷射参数之设计与选用
2. 运动平台之精度控制
3. 制程最佳化
4. 材料处理之工艺技术
5. 光机电控制之整合

核心微米级雷射加工技术

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钼微孔片 - 雷射微钻孔钼片,用于扫描电子显微镜扫描电子显微镜
钼微孔片

京碼于50 ㎛ 厚度的钼片上进行雷射微钻孔。

细节
精密激光雷射微蚀刻 - 双面ITO薄膜玻璃感测器可精准调校参数,在多层材料上进行雷射微蚀刻,去除上层之薄膜,形成线路或图形,而不伤及基材,达成功能性
精密激光雷射微蚀刻

微蚀刻之精度为微米等级,不同材料对雷射的吸收度不同,微蚀刻能够去除表层导电薄膜材料而不伤基材。去除双面之表层薄膜材料,形成不同图层线路,让中间隔离介质形成感测器功能。雷射微蚀刻是物理性方案而非化学性,对环境亲和,不会产生污染,长期量产之总成本低,兼具长期稳定之精度及高良率。

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精密激光雷射微切割 - 微切割萤光片聚焦为数微米等级之雷射光斑来进行高精度冷加工切割萤光片
精密激光雷射微切割

雷射微切割能切出微细宽度,可最大化产品数量,同时降低成本。使用此微切割技术之材料常属高价值,需要微细制造,将切割道最小化,且无热效应或无裂痕,需要高品质产出。

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精密激光雷射微钻孔 - 雷射微钻孔:陶瓷精密微方孔成型,对陶瓷片进行微米等级之精度加工与量产,产生异形方孔,雷射微钻孔特别适合硬脆材质,及非圆孔之应用
精密激光雷射微钻孔

雷射微钻孔能够产制数十微米以下之孔径,应力作用低,有别于高应力之机械钻孔,因此特别适用于处理硬脆材质及异形孔。若加工精度要求为微米等级,雷射微钻孔为产制微机电元件之必须技术,可应用于半导体3D封装、软性先进载板、PI喷墨片、医疗微孔滤片等。

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精密激光雷射微雕刻 - 手机镜头之生产履历二维码微雕QR codes是雷射微雕刻是采用微米及光斑来进行QR codes 布图,形成微小、肉眼不可见之生产履历,在不影响外观下,对产品进行品管
精密激光雷射微雕刻

雷射微雕刻适用于制作注重产品外观且需追踪使用之生产履历码,在肉眼不可见下,能顺利扫描及追踪产品,以进行售后服务及搜集产销记录之数据。

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京碼核心微米级雷射加工技术服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业核心微米级雷射加工技术生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的核心微米级雷射加工技术制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质的要求。