超快DUV 深紫外大功率雷射冷加工服务 | 台湾高品质超快DUV 深紫外大功率雷射冷加工服务制造商 | 京碼股份有限公司
京碼是台湾专业制造超快DUV 深紫外大功率雷射冷加工服务及提供超快DUV 深紫外大功率雷射冷加工服务服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。
超快DUV 深紫外大功率雷射冷加工服务
使用深紫外光266 nm 皮秒雷射加工机
京碼推出深紫外DUV 超快激光雷射加工服务，可为您的材料来进行蚀刻、钻孔、及切割，亦能施展多项制程，包含剥离lift-off、半切semi-cut、雷射开窗、及电浆垂直切割等。我们的机台可处理多种材料，立即联络我们预约时段，可短期试做，亦接受中长期OEM 委托代工。
京碼于7 月开始架设Ultrafast DUV laser 超快短脉冲雷射，整合成微米精度之加工精密机台，有效加工运动行程为500x500 mm，自动化机台设计为650x850 mm，能于2D 曲面上进行等能量位址控制之高精准异型加工。即日起开放预约时段短长期租机代工OEM 技术工程服务，台湾科学园区公会会员享有特别优惠，缩短供应链。技术服务内容包含：（1）18 吋晶圆后段封装工程；（2）冷加工雷射制程；（3）高分子/复合材料之雷射微钻孔及微切割；（4）功能性金属薄片材料之雷射微钻孔及微切割；（5）多层材料薄膜之雷射微蚀刻线路成型；（6）Micro-LED 晶圆之雷射剥胶（lift-off）；（7）电浆切割矽晶圆（< 18"），以让光阻图案成型；（8）ABF/BT/Si 之雷射微钻孔（< 20 um）。
薄膜之深紫外激光雷射微切割及微钻孔
薄膜材料是指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属及有机物层，薄膜技术主要应用于半导体功率元件和光学镀膜。本案是利用薄膜厚度之特质，其切割尺寸具高稳定性，亦利用雷射冷加工之高精度特性，来精准定位，执行微切割及微钻孔。
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超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 聚碳酸脂之冷加工微蚀刻
京碼利用其开发之DUV 雷射机台，成功于聚碳酸脂（PC材料）薄膜上雷射微蚀刻出线路，而不伤害材料。其他种雷射因会产生焦黑，而不适合用来于聚碳酸脂微蚀刻电路。
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超快DUV 深紫外大功率激光雷射- MicroLED 剥胶Lift-off
在Micro-LED 制程中，其中几道能以雷射制程来进行，包含有Micro-LED 蓝宝石基板之转贴到正反转，再以高精度雷射来切割每一晶粒，接着进行深紫外雷射剥离各晶粒到面板上之移载制程，这三道雷射制程在Micro-LED...
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超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 高分子材料半切
膜材半切制程常于三明治结构多层膜材中进行，主要是切割到特定层来达成膜材撕离或贴合，这在雷射光学及制程开发中必须特别设计，整合并优化机电平台、聚焦光学、及控制方式来达成。
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超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 薄片晶圆微切割
深紫外DUV 波长雷射是以非常高光子能量来直接气化解离加工材料，采用皮秒超快雷射具有冷加工特性，因此热应力不会于材料切割过程中产生，此技术方案很适合用于切割薄片晶圆材料。
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超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 激光雷射开窗及电浆垂直切割矽晶圆- 切穿
采用旧制程之直接雷切或隐切于厚片矽晶圆之后段封装制程，皆会产生应力，或是产生粉尘，污染表面。为解决上述问题，京碼推出新技术，其制程包含：（1）先将矽晶圆镀上保护膜，如同遮蔽罩，再使用DUV...
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京碼超快DUV 深紫外大功率雷射冷加工服务服务简介
京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业超快DUV 深紫外大功率雷射冷加工服务生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的超快DUV 深紫外大功率雷射冷加工服务制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质的要求。