超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 高分子材料半切

机能性高分子材料于软性线路板或是三明治结构半切到一定深度/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 高分子材料半切 - 机能性材料或三明治结构的膜材来进行深度控制,进行膜层设计制造,决定全切或半切至特定层级。
  • 超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 高分子材料半切 - 机能性材料或三明治结构的膜材来进行深度控制,进行膜层设计制造,决定全切或半切至特定层级。

超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 高分子材料半切

机能性高分子材料于软性线路板或是三明治结构半切到一定深度

膜材半切制程常于三明治结构多层膜材中进行,主要是切割到特定层来达成膜材撕离或贴合,这在雷射光学及制程开发中必须特别设计,整合并优化机电平台、聚焦光学、及控制方式来达成。


京碼超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 高分子材料半切服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 高分子材料半切生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 高分子材料半切制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。