超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 高分子材料半切

機能性高分子材料於軟性線路板或是三明治結構半切到一定深度 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 高分子材料半切 - 機能性材料或三明治結構的膜材來進行深度控制,進行膜層設計製造,決定全切或半切至特定層級。
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超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 高分子材料半切

機能性高分子材料於軟性線路板或是三明治結構半切到一定深度

膜材半切製程常於三明治結構多層膜材中進行,主要是切割到特定層來達成膜材撕離或貼合,這在雷射光學及製程開發中必須特別設計,整合並優化機電平台、聚焦光學、及控制方式來達成。


京碼 超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 高分子材料半切服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 高分子材料半切生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 高分子材料半切製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。