軟硬電路板製程 | 台灣高品質軟硬電路板製程製造商 | 京碼股份有限公司
京碼是台灣專業製造軟硬電路板製程及提供軟硬電路板製程服務的優良廠商(成立於西元2006年)京碼具備27年以上的精密雷射光機電技術，包含蝕刻、鑽孔、切割、及雕刻，配合客戶製程需求來開發量產設備，如雷射厚薄膜蝕刻加工機，及結合雷射加工與機加工之產品，如光學編碼器量尺。
軟硬電路板製程
電路載板之軟硬結合與雷射製造應用
傳統電路板之設計已走向輕薄短小化，來與半導體晶片線路整合，承載晶片或其他微機電元件，以滿足穿載式裝置之需求或新型感測器之設計。微米精度之雷射微切割無熱效應，可處理軟板，亦能於單顆晶片上進行微米精度之雷射微鑽孔，以上下連結，或與載板做立體封裝。
載板之 Barcode 激光雷射雕刻
因掃描讀取器之使用已趨普及，在載板上雕刻 Barcode 生產履歷能讓顧客用手機掃描讀取，取得產品及品質保障等資訊。雷射微雕刻二維條碼可施展於多元材料上，包含無機金屬件與有機材料，如碳纖、陶纖、玻纖、壓克力及木製品。
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PI 載板激光雷射微切割成形
PI軟性線路板之應用隨著曲面造型產品之普及而漸趨多元，不但降低產品重量，其柔軟性亦能滿足收納需求或特殊產品外型設計，在組裝整合上彈性更高。傳統刀模切割造成試樣困難，成本高，量產時也有品質良率問題。京碼採用異形微切割成型，特別適合小型軟性電路板，雷射冷加工可以彈性進行試製，達成量產，兼顧高品質，降低成本。
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保護膜包覆之陶瓷激光雷射微鑽孔
京碼採用超快雷射來進行含包膜陶材之微鑽孔成型，陶瓷材料是很好絕緣硬脆材料，成本低，常用以設計各式穿戴或3C產品。本案是用有機膜材包覆住陶瓷材料後，再進行雷射微鑽孔，形成所需之功能性基板，京碼採用超快雷射進行低熱效應之冷加工方案來創造所需成品。
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陶瓷鎳鉻激光雷射微蝕刻
陶瓷材料可絕緣，是良好之載板基材，京碼在上面鍍上金屬層作為機能性用途，再採用雷射彈性化進行各式圖案成型，產生所需功能，快速完成加工製造。對於小型板材及鍍膜線路成型，雷射微蝕刻此類機能性金屬膜陶板具高性價比。
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京碼 軟硬電路板製程服務簡介
京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業軟硬電路板製程生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的軟硬電路板製程製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質的要求。