Flexible & Harte Leiterplatten | Laserbearbeitungsdienstleistungen & Hersteller von maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.
Flexible und harte integrierte Schaltkreis-Substrate. Das Design von Leiterplatten hat sich von traditionellen zu ultrakompakten und miniaturisierten Leiterplatten verschoben, um eine bessere Integration mit Schaltkreisen von Halbleiterwafern und Substratwafern oder anderen MEMS-Komponenten zu ermöglichen. Dies hilft bei der Gestaltung und Entwicklung von tragbaren Geräten und neuen Sensoren. Mikronengenaues Laser-Schneiden, das keine thermischen Effekte erzeugt, kann zur Bearbeitung flexibler Substrate eingesetzt werden. Zusätzlich kann Laser-Mikrobohrung für Wafer in der 3D-Verpackung eingesetzt werden. 'HORTECH CO.' ist ein Hersteller von hochwertigen flexiblen und starren Leiterplatten, Mikron-Laserbearbeitung, präziser Laserbearbeitung, Laserätzen, Laser schneiden, Laserbohren, Lasergravur, Lasermaschinen, Lasergeräten, Wafer-Schneiden, Wafer-Bohren aus Taiwan seit 2006. Mit mehr als 27 Jahren Erfahrung ist Hortech Co. ein professioneller Anbieter von Lasergeräten und OEM-Lösungen.
Flexible & Harte Leiterplatten
Flexible und harte integrierte Schaltkreis-Substrate
Das Design von Leiterplatten hat sich von traditionellen zu ultrakompakten und miniaturisierten Leiterplatten verschoben, um eine bessere Integration mit Schaltkreisen von Halbleiterwafern und Substratwafern oder anderen MEMS-Komponenten zu ermöglichen. Dies hilft bei der Gestaltung und Entwicklung von tragbaren Geräten und neuen Sensoren. Mikrongenaues Laserbeschneiden, das keine thermischen Effekte erzeugt, kann zur Verarbeitung flexibler Substrate eingesetzt werden. Darüber hinaus kann Laser-Mikrobohrung für die 3D-Verpackung auf Wafern eingesetzt werden.
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Flexible & Harte Leiterplatten | Hersteller von Laserbearbeitungsdienstleistungen und maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.
Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Flexible & Hard Circuit Boards, Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.
Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.
Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.