Fortschrittliche mikron-elektromechanische Verpackungen für den Backend-Halbleiterprozess | Laserbearbeitungsdienstleistungen & Hersteller von maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.

Die Präzision fortschrittlicher Verpackungen/ Selbstentwickelte, patentierte Präzisionslasersysteme und -maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optomechatronische Technologien.

Die Präzision fortschrittlicher Verpackungen

Wafer-Herstellung & fortschrittliche Halbleiterverpackung

Fortschrittliche mikron-elektromechanische Verpackungen für den Backend-Halbleiterprozess

Die Präzision des Halbleiter-Front-End-Prozesses liegt auf Nanometerebene, daher gehört er zum Bereich der Nanoelektromechanik. Hortech ist auf Mikrometerpräzision spezialisiert, was der fortgeschrittenen Verpackungsindustrie voraus ist. Letztere konzentriert sich auf Präzision auf Mikrometerebene.


Wafer-Herstellung & fortschrittliche Halbleiterverpackung

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Lasergeschnittener Glaswafer - Hortech schneidet Glaswafer mit seiner Laserschneidtechnologie.
Lasergeschnittener Glaswafer

Der Glaswafer wird durch die Laserschneidtechnologie von Hortech hergestellt.

Einzelheiten
Lasergeschnittenes optisches Glas & optisches Acryl durch die Durch-Glas-Vias (TGV) Technologie - Hortech nutzt seine Lasertechnologie, um das optische Glas und optische Acryl zu schneiden, was zu glatten und flachen Kanten führt.
Lasergeschnittenes optisches Glas & optisches Acryl durch die Durch-Glas-Vias (TGV) Technologie

Hortech nutzt seine Lasertechnologie, um das optische Glas und optische Acryl zu schneiden,...

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Durch-Glas-Bohrungen (TGV) für fortschrittliche Halbleiterverpackung - Durch-Glas-Bohrungen mit hohem Aspektverhältnis durch Laserbearbeitung auf IC-Glassubstraten
Durch-Glas-Bohrungen (TGV) für fortschrittliche Halbleiterverpackung

Hortech setzt selbstentwickelte Lasermaschinen ein, um die integrierten Schaltkreis-Glassubstrate...

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Mikrobohrung auf Germanium (Ge) Wafer mit Wasserstrahllaser-Maschine für Mikrovias und mikrobinde Löcher - Hortech führt Laser-Mikrobohrungen durch, um sowohl Mikrovias als auch mikrobinde Löcher auf Germanium (Ge) Wafer zu erzeugen. Die Durchmesser betragen 200 µm.
Mikrobohrung auf Germanium (Ge) Wafer mit Wasserstrahllaser-Maschine für Mikrovias und mikrobinde Löcher

Hortech setzt die Wasserstrahllaser-Maschine ein, um sowohl Mikrovias als auch mikrobinde Löcher...

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Mikroschneiden komplexer keramischer Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine - Hortech führt Laser-Mikroschneiden durch, um das komplexe keramische ABF PCB mit der Wasserstrahllaser-Maschine zu schneiden. Die Präzision des Schneidens beträgt < +/- 3-7 %
Mikroschneiden komplexer keramischer Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine

Hortech führt Laser-Mikroschneiden durch, um das komplexe keramische ABF PCB mit der Wasserstrahllaser-Maschine...

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Lasergebohrte Mikrovias auf komplexem keramischen Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine - Hortech führt Laser-Mikrobohrungen durch, um Mikrovia-Muster auf der komplexen keramischen ABF-Leiterplatte mit der Wasserstrahllaser-Maschine zu erzeugen. Sowohl durchgehende als auch blinde Vias können hergestellt werden. Die Durchmesser der Mikrovia, die auf den Bildern gezeigt werden, umfassen 250 µm, 300 µm und 500 µm.
Lasergebohrte Mikrovias auf komplexem keramischen Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine

Hortech führt Laser-Mikrobohrungen durch, um sowohl Durchgangs- als auch Blindvias auf der komplexen...

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Präzise geschnittener Siliziumkarbid (SiC) Wafer mit der Wasserstrahllaser-Maschine - Hortech verwendet seine Wasserstrahllaser-Maschine, um die Siliziumkarbid (SiC) Wafer zu schneiden. Die Kanten sind flach und glatt. Es gibt keinen thermischen Effekt und keine Wärme.
Präzise geschnittener Siliziumkarbid (SiC) Wafer mit der Wasserstrahllaser-Maschine

Hortech führt Laserschneiden durch, um den Siliziumkarbid (SiC) Wafer mit seiner Wasserstrahllaser-Maschine...

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Mikrotexturierten/Mikrostrukturierten Silizium (Si) Wafer durch die Wasserstrahllaser-Maschine - Hortech verwendet seine Wasserstrahllaser-Maschine, um den Siliziumwafer zu schneiden und Mikrotexturen/Mikrostrukturen zu erstellen.
Mikrotexturierten/Mikrostrukturierten Silizium (Si) Wafer durch die Wasserstrahllaser-Maschine

Hortech erzeugt Mikrotexturen/Mikrostrukturen auf dem Siliziumwafer, indem es seine Wasserstrahllaser-Maschine...

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Silizium-Wafer-Dicing mit der Wasserstrahllaser-Maschine - Hortech verwendet die Wasserstrahllaser-Maschine, um Si-Wafer-Dicing durchzuführen.
Silizium-Wafer-Dicing mit der Wasserstrahllaser-Maschine

Hortech arbeitet mit einem Schweizer Hersteller zusammen, um die Wasserstrahllaser-Maschine...

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Silikonkarbid (SiC) Wafer Dicing - SiC-Wafer-Laser-Dicing
Silikonkarbid (SiC) Wafer Dicing

Hortech hat die ultraschnelle Laser-Maschine entwickelt, die SiC-Wafer mit hoher Geschwindigkeit...

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Wafer-Laser-Mikrogravur - Verwenden Sie den Laser, um SEMI-Schriftarten präzise auf dem Wafer zu gravieren
Wafer-Laser-Mikrogravur

Vor der Verarbeitung von Halbleiterscheiben ist es notwendig, die SEMI OCR-Schriftarten präzise...

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Wafer-Herstellung & fortschrittliche Halbleiterverpackung | Laserbearbeitungsdienstleistungen & Hersteller von maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.

Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Wafer-Fertigung & fortschrittliche Halbleiterverpackung, Laser-Mikroätzung, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.

Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.

Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.