Waferherstellung & Halbleiterverpackung | Laserbearbeitungsdienstleistungen & Hersteller von maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.
Fortgeschrittene mikromechanische Verpackung für den Backend-Halbleiterprozess. Die Präzision des Halbleiter-Front-End-Prozesses liegt auf Nanometerebene, daher gehört er zum nanoelektromechanischen Bereich. Hortech ist auf mikrongenaue Präzision spezialisiert, was der fortschrittlichen Verpackungsindustrie voraus ist. Letzteres konzentriert sich auf Präzision auf Mikron-Ebene. 'Hortech Co.' ist ein Hersteller von hochwertigen Wafer-Fertigungs- und Halbleiterverpackungs-, Mikron-Laserbearbeitungs-, Präzisionslaserbearbeitungs-, Laserätzung-, Laserbeschneidungs-, Laserbohrungs-, Lasergravur-, Lasergeräten, Lasergeräten, Wafer-Schneide-, Wafer-Bohrungs- und Wafer-Fertigungsgeräten aus Taiwan seit 2006. Mit mehr als 27 Jahren Erfahrung ist Hortech Co. ein professioneller Anbieter von Lasergeräten und OEM-Lösungen.
Waferherstellung & Halbleiterverpackung
Fortgeschrittene mikromechanische Verpackung für den Backend-Halbleiterprozess
Die Präzision des Halbleiter-Front-End-Prozesses liegt auf Nanometerebene, daher gehört er zum Bereich der Nanoelektromechanik. Hortech ist auf Mikrometerpräzision spezialisiert, was der fortgeschrittenen Verpackungsindustrie voraus ist. Letztere konzentriert sich auf Präzision auf Mikrometerebene.
Mikrobohrung auf Germanium (Ge) Wafer mit Wasserstrahllaser-Maschine für Mikrovias und mikrobinde Löcher
Hortech setzt die Wasserstrahllaser-Maschine ein, um sowohl Mikrovias als auch mikrobinde Löcher...
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Mikroschneiden komplexer keramischer Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech führt Laser-Mikroschneiden durch, um das komplexe keramische ABF PCB mit der Wasserstrahllaser-Maschine...
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Lasergebohrte Mikrovias auf komplexem keramischen Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech führt Laser-Mikrobohrungen durch, um sowohl Durchgangs- als auch Blindvias auf der komplexen...
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Präzise geschnittener Siliziumkarbid (SiC) Wafer mit der Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech führt Laserschneiden durch, um den Siliziumkarbid (SiC) Wafer mit seiner Wasserstrahllaser-Maschine...
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Mikrotexturierten/Mikrostrukturierten Silizium (Si) Wafer durch die Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech erzeugt Mikrotexturen/Mikrostrukturen auf dem Siliziumwafer, indem es seine Wasserstrahllaser-Maschine...
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Silizium-Wafer-Dicing mit der Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech arbeitet mit einem Schweizer Hersteller zusammen, um die Wasserstrahllaser-Maschine...
EinzelheitenSilikonkarbid (SiC) Wafer Dicing
Hortech hat die ultraschnelle Laser-Maschine entwickelt, die SiC-Wafer mit hoher Geschwindigkeit...
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Wafer-Laser-Mikrogravur
Vor der Verarbeitung von Halbleiterscheiben ist es notwendig, die SEMI OCR-Schriftarten präzise...
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Laser-Mikroschneiden von kleinen Wafern
Die Oberfläche der Wafer muss nach dem Schneiden des größeren sauber und staubfrei sein,...
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Laser-Heterotypenschneiden auf Siliziumwafer
Siliziumwafer wurden weit verbreitet übernommen, daher bevorzugen viele halbleiterbezogene...
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Laser-Mikroschneiden von Fingerabdruck-IC-Substraten
Um Fingerabdruck-IC-Substrate zu schneiden, beschichtet Hortech die Substrate mit Schutzfilmen,...
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Waferherstellung & Halbleiterverpackung | Laserbearbeitungsdienstleistungen & Hersteller von maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.
Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Wafer-Herstellung & Halbleiterverpackung, Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.
Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.
Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.