Laser-Mikroschneiden, PCB-Schneiden, Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB, ABF-Substrat, keramische Platten, Leiterplatte, Wasserstrahllaser-Maschine / Hersteller von Lasergravur- und Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.

Hortech führt Laser-Mikroschneiden durch, um das komplexe keramische ABF PCB mit der Wasserstrahllaser-Maschine zu schneiden. Die Präzision des Schneidens beträgt < +/- 3-7 % / Selbst entwickelte, patentierte Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optisch-mechatronische Technologien.

Mikroschneiden komplexer keramischer Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine - Hortech führt Laser-Mikroschneiden durch, um das komplexe keramische ABF PCB mit der Wasserstrahllaser-Maschine zu schneiden. Die Präzision des Schneidens beträgt < +/- 3-7 %
  • Mikroschneiden komplexer keramischer Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine - Hortech führt Laser-Mikroschneiden durch, um das komplexe keramische ABF PCB mit der Wasserstrahllaser-Maschine zu schneiden. Die Präzision des Schneidens beträgt < +/- 3-7 %

Mikroschneiden komplexer keramischer Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine

Laser-Mikroschneiden, PCB-Schneiden, Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB, ABF-Substrat, keramische Platten, Leiterplatte, Wasserstrahllaser-Maschine

Hortech führt Laser-Mikroschneiden durch, um das komplexe keramische ABF PCB mit der Wasserstrahllaser-Maschine zu schneiden. Eine solche Technik kann zur Bearbeitung fortschrittlicher Substrate angewendet werden.

 

Die Bilder zeigen die Schneidresultate. Die Wasserstrahllaser-Maschine kann glatt schneiden. Die Schnittkanten sind sehr tief, vertikal und flach. Die Präzision des Schneidens beträgt < +/- 3-7 %


Mikroschneiden komplexer keramischer Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine | Hersteller von Lasergravur- und Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.

Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Mikro-Schnitt Komplexe Keramische Ajinomoto Aufbau Film (ABF) PCB durch Wasserstrahl-Lasermaschine, Laser-Mikro-Ätzen, Mikro-Bohrung, Mikro-Schnitt und Laser-Gravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.

Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.

Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.