水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素積層フィルム（ABF）PCBのマイクロカット | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
ホーテックは水ジェットレーザー機を使用して複雑なセラミックABF PCBをレーザーマイクロカットします。この技術は先進的な基板の加工に適用できます。
写真は切断結果を示しています。水ジェットレーザー機はスムーズに切断できます。切断のエッジは非常に深く、垂直で平坦です。切断の精度は< +/- 3-7 %です。Hortech Co.は、2006年から台湾のホーテックは水ジェットレーザー機によって複雑なセラミックABF PCBをレーザーマイクロカットします。切断の精度は< +/- 3-7 %です。メーカーによる高品質のマイクロカット複合セラミック味の素ビルドアップフィルム（ABF）PCBです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
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水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素積層フィルム（ABF）PCBのマイクロカット | レーザーエングレービング＆マイクロカッティングマシンメーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 そのコア技術には、ウォータージェットレーザー機械によるマイクロカット複合セラミック味の素ビルドアップフィルム（ABF）PCB、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザー彫刻が含まれます。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。