柔軟かつ硬い回路基板 | レーザー加工サービス＆カスタム設計マシンメーカー | Hortech Co.
柔軟で硬い統合回路基板. 回路基板の設計は、従来のものから超小型でミニチュアなものに移行しており、半導体ウェハや基板ウェハ、または他のMEMSコンポーネントとの統合性を向上させるために行われています。 これにより、ウェアラブルデバイスや新しいセンサーの設計と開発が支援されます。 柔軟な基板を加工するために熱効果を生成しないマイクロン精度のレーザーカットが使用できます。 さらに、レーザーマイクロドリリングは、3Dパッケージングのためにウェハ上で使用することができます。 Hortech Co.は、2006年以来、台湾の高品質なフレキシブル＆ハード回路基板、マイクロンレーザー加工、精密レーザー加工、レーザーエッチング、レーザーカット、レーザードリリング、レーザーエングレービング、レーザーマシン、レーザー機器、ウェハーダイシング、ウェハードリリングの製造業者です。 27年以上の経験を持つHortech Co.は、レーザー機器とOEMソリューションの専門プロバイダーです。
柔軟かつ硬い回路基板
柔軟で硬い統合回路基板
回路基板の設計は、従来のものから超小型でコンパクトなものに移行しており、半導体ウェハや基板ウェハ、または他のMEMSコンポーネントとの統合性を向上させています。これにより、ウェアラブルデバイスや新しいセンサーの設計と開発が可能になります。熱効果を発生させないマイクロン精度のレーザーカットは、柔軟な基板の加工に使用することができます。さらに、ウェハに対してレーザーマイクロドリリングを行うことで、3Dパッケージングが可能です。
マイクロドリル加工およびマイクロカット、シールドされたPI
マイクロドリリングとマイクロカッティングにより、PI材料は熱膨張に対抗することができます。特に固定サイズのパターンに適しています。さまざまな用途に利用できます。HortechはPI材料の高い安定性を活かし、シールドゾーンでの高精度穿孔にレーザーマイクロドリリングを使用しています。これにより、非シールドゾーンはバックエンドプロセスで仕上げることができます。
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フィルムで包まれたセラミックのレーザーマイクロドリル加工
保護フィルムで包まれたセラミックは注意深く穴を開ける必要があります。セラミック材料は硬くてもろい特性を持っていますが、絶縁材料として優れた性能を発揮します。さらに、コストも低いです。さまざまなウェアラブルデバイスや電子機器に頻繁に使用されています。Hortechはまずセラミック材料を有機フィルムで包み、その後基板に特定の機能を生み出すためにレーザーマイクロドリルを使用します。熱効果が低いため、冷却超高速レーザーを採用しています。
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ニクロムメッキセラミック基板のレーザーマイクロエッチング
セラミック材料は優れた断熱性を提供するため、基板の製造に使用することができます。Hortechはまずセラミック基板に金属コーティングを施し、その後レーザーを使用して機能を生成するためのパターンを作ります。このプロセスにより、仕上げと製造が迅速に完了します。レーザーマイクロエッチングは、小型化されたメッキ基板上の回路製造において、費用効果の高い解決策として機能します。
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柔軟かつ硬い回路基板 | レーザー加工サービス＆カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、フレキシブル＆ハード回路基板、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。