フィルムで包まれたセラミックのレーザーマイクロドリル加工 | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
保護フィルムで包まれたセラミックは注意深く穴を開ける必要があります。セラミック材料は硬くてもろい特性を持っていますが、絶縁材料として優れた性能を発揮します。さらに、コストも低いです。さまざまなウェアラブルデバイスや電子機器に頻繁に使用されています。Hortechはまずセラミック材料を有機フィルムで包み、その後基板に特定の機能を生み出すためにレーザーマイクロドリルを使用します。熱効果が低いため、冷却超高速レーザーを採用しています。 Hortech Co. は2006年以来、台湾発の高品質なレーザーマイクロドリル加工保護フィルムで包装されたセラミックスのHortechは超高速レーザーを使用して、フィルムで包まれたセラミック材料をマイクロドリル加工しています。メーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
フィルムで包まれたセラミックのレーザーマイクロドリル加工
セラミック複合材料のレーザーマイクロドリリング
保護フィルムで包まれたセラミックは注意深く穴を開ける必要があります。セラミック材料は硬くてもろい特性を持っていますが、絶縁材料として優れた性能を発揮します。さらに、コストも低いです。さまざまなウェアラブルデバイスや電子機器に頻繁に使用されています。Hortechはまずセラミック材料を有機フィルムで包み、その後基板に特定の機能を生み出すためにレーザーマイクロドリルを使用します。熱効果が低いため、冷却超高速レーザーを採用しています。
有機フィルムで包まれたセラミックプレート上のレーザーマイクロドリリング
Hortechは、特性の異なる2つの材料を仕上げるために超高速レーザーを使用しています。低熱効果のあるマイクロドリリングは有機フィルムの仕上げに使用されます。セラミックプレートも応力によるクラックなしで穿孔されます。
製品特徴
- 有機フィルムへの低熱効果
- 硬くても脆いセラミック材料への低応力
応用
- セラミックプレートを持つ複合材料
- 有機複合材料
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フィルムで包まれたセラミックのレーザーマイクロドリル加工 | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロドリル保護フィルム包装セラミックス、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。