保护膜包覆之陶瓷激光雷射微钻孔

陶复合材料微钻孔成型/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

保护膜包覆之陶瓷激光雷射微钻孔 - 采用超快雷射进行含包膜陶材之微钻孔成型
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保护膜包覆之陶瓷激光雷射微钻孔

陶复合材料微钻孔成型

京碼采用超快雷射来进行含包膜陶材之微钻孔成型,陶瓷材料是很好绝缘硬脆材料,成本低,常用以设计各式穿戴或3C产品。本案是用有机膜材包覆住陶瓷材料后,再进行雷射微钻孔,形成所需之功能性基板,京碼采用超快雷射进行低热效应之冷加工方案来创造所需成品。

有机膜陶板雷射微钻孔

陶瓷材料硬脆,以有机膜包覆,两者材料特性不同,京碼采用超快雷射来进行低热效应之雷射钻孔有机膜,穿过硬脆陶瓷材料,但无应力裂痕。

产品特性
  • 低热效应于有机膜。
  • 低应力于陶瓷硬脆材料。
产品应用
  • 陶板复合材料。
  • 有机复合材料。

京碼保护膜包覆之陶瓷激光雷射微钻孔服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业保护膜包覆之陶瓷激光雷射微钻孔生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的保护膜包覆之陶瓷激光雷射微钻孔制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。