晶圆制造& 半导体先进封装 | 台湾高品质晶圆制造& 半导体先进封装制造商 | 京碼股份有限公司
京碼是台湾专业制造晶圆制造& 半导体先进封装及提供晶圆制造& 半导体先进封装服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。
晶圆制造& 半导体先进封装
半导体后段先进微米级机电封装
半导体前段制程之精度尺寸为奈米等级，因此被称为奈米机电。京碼专攻微米级之精度，因此称为微米机电。目前半导体之先进封装已进入微米级精度，来发展加工制造技术，包含：微米精度级之晶圆线宽切割、立体微米等级钻孔作堆叠封装等。
水导激光雷射微切割复合陶瓷ABF 载板
京碼运用其与欧洲大厂共同推出之水导激光雷射机台来切割ABF 复合陶瓷载板，为高阶载板所需。图片为切割之样品，水导雷射能让切割边缘平整光滑，且能进行高垂直边之切割，切割精度<...
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水导激光雷射微钻孔复合陶瓷ABF 载板
京碼运用其与欧洲大厂共同推出之水导激光雷射机台在复合陶瓷ABF 载板上钻孔，水导雷射机台能钻通孔及盲孔，为高阶载板所需。 图片为钻孔之样品，水导雷射能让钻孔边缘平整光滑，且能进行高垂直边之钻孔，样品之钻孔直径包含250...
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Wafer 晶圆激光雷射雕刻
半导体晶圆加工制程之第一道是晶圆精准雕刻字码，作为各制程站辨识，因此雕刻品质极为重要。本案采用工艺优化及精准定位来雕刻成型，成品对比清楚、深度稳定、无内应力造成晶圆损伤。
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京碼晶圆制造& 半导体先进封装服务简介
京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业晶圆制造& 半导体先进封装生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的晶圆制造& 半导体先进封装制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质的要求。
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