ESG & 净零碳排
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京碼股份有限公司提供微米级雷射解决方案，专精于雷射微蚀刻、微钻孔、及微切割技术，为客户设计客制精密雷射系统及机台，亦提供雷射加工处理服务。京碼之技术应用于各产业，制作关键零组件及配件，如电子束半导体检测设备及电子显微镜所需之微孔钼片。近期，京碼推出两款雷射机台，第一为超快深紫外DUV 雷射机台，其特点为大功率、短脉冲，能执行多项制程，处理多种材料，如晶圆雷射开窗搭配电浆垂直切割、Micro-Led 剥胶lift-off、三明治多层材料之半切、高分子材料之微钻孔。 DUV 雷射为冷加工，能将热效应降到最低，不损伤材料，进行微钻孔不会产生火山口，不会让材料碎裂。第二为水导雷射机台，可切割硬脆材料，包含各类型化合物半导体，如碳化矽、氮化镓，亦能切割钻石及蓝宝石。京碼亦能从原料开始，结合机加工及雷射加工程序，制造各类型光学编码器量尺，包含：圆盘尺、直线尺、及碟片尺，以独家专利微蚀刻技术，刻画精密标线，以达成精准量测及运动控制，广泛运用于工具机、机器人等。京碼亦积极进军生医产业，运用其雷射技术来制造高阶精密医疗器材。
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