雷射微切割设备
京碼之雷射微切割设备能够对轻薄材料或硬脆材料进行异形微细切割，低热效应，无火山口残渣，甚至高深宽比与高垂直度。本系统能够切割复合材料，创造附加价值，达成应用目标。
钻石刀激光雷射切割
制造加工机的钻石刀具时需以高精度做为加工基准，才不会导致使用钻石刀具加工后的物件有过多的累积公差。京碼根据钻石刀具生产厂商需求，利用超快雷射冷加工制程搭配精密运动平台及视觉对位校正，对钻石头进行微米等级的雷射加工，可精准修整钻石头，使其与载体外型一致。
薄膜之深紫外激光雷射微切割及微钻孔
薄膜材料是指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属及有机物层，薄膜技术主要应用于半导体功率元件和光学镀膜。本案是利用薄膜厚度之特质，其切割尺寸具高稳定性，亦利用雷射冷加工之高精度特性，来精准定位，执行微切割及微钻孔。
超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 薄片晶圆微切割
深紫外DUV 波长雷射是以非常高光子能量来直接气化解离加工材料，采用皮秒超快雷射具有冷加工特性，因此热应力不会于材料切割过程中产生，此技术方案很适合用于切割薄片晶圆材料。
超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 激光雷射开窗及电浆垂直切割矽晶圆- 切穿
采用旧制程之直接雷切或隐切于厚片矽晶圆之后段封装制程，皆会产生应力，或是产生粉尘，污染表面。为解决上述问题，京碼推出新技术，其制程包含：（1）先将矽晶圆镀上保护膜，如同遮蔽罩，再使用DUV...
精密激光雷射微切割
雷射微切割能切出微细宽度，可最大化产品数量，同时降低成本。使用此微切割技术之材料常属高价值，需要微细制造，将切割道最小化，且无热效应或无裂痕，需要高品质产出。
PI 载板激光雷射微切割成形
PI软性线路板之应用随着曲面造型产品之普及而渐趋多元，不但降低产品重量，其柔软性亦能满足收纳需求或特殊产品外型设计，在组装整合上弹性更高。传统刀模切割造成试样困难，成本高，量产时也有品质良率问题。京碼采用异形微切割成型，特别适合小型软性电路板，雷射冷加工可以弹性进行试制，达成量产，兼顾高品质，降低成本。
车载复合材料之异型激光雷射微切割
在不影响安全之下，车用材料为减轻重量，提高性能，许多厂商用高价高效能高品质之复合材料来取代金属合金材料，大幅降低车子重量，也不影响坚硬保护安全性，同时提升性能。大量生产复合材料以降低成本是电动车之应用趋势，且重量会影响电池的使用时间，因此雷射切割此类复合材料及设计创作是相当重要的制程。
电动车电池铝片激光雷射切割
欲切割电池内装之金属薄片，早期使用传统刀模，价低良率亦低，尤其是应力造成毛边或撕痕。京碼采用超快高能雷射来切割金属薄片，创造无毛边之高良率量产，由于雷射切割是逐步划线切割成型，在速度上需机海方案来达成量产，但整体来说，性价比有机会取代传统方案。
车用导光板激光雷射微切割
本案是使用雷射微切割来量产光学导光板制程，无粉尘产生，比起传统切割技术更有优势。同时切割速度可比拟传统技术，再加上采用先进聚焦光学切割方案，具有多项明显优势，因此雷射切割具类似光学镜片效果之有机物导光板为量产利器。
光学镜头间隙片切割
光学镜头间隙片切割采用微米级高精度切割之金属薄片来调整镜头之间隙距离，达成光学聚焦。尺寸精度需非常精准稳定，使用雷射精密制造加工是方案选择之一，与模切量产相比，在速度及品质良率上，已开始进行比较及优缺点讨论。
MicroLED 玻璃载板无缝微切割
本案特别使用物理光学之长景深且微米聚焦光斑光刀来进行玻璃晶裂切割，在微米级尺寸切割缝大小是无法肉眼所分辨的，因此采用此技术进行面板切割后，后续拼接成大幅面板时，可于微米级无缝衔接而形成连续式大型面板。