超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 薄片晶圆微切割

晶圆切割、晶圆钻孔、雷射微切割、雷射微钻孔、矽晶圆、芯片/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 薄片晶圆微切割 - 以深紫外雷射来切割薄片晶圆之优势为低应力及低热效应
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超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 薄片晶圆微切割

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深紫外DUV 波长雷射是以非常高光子能量来直接气化解离加工材料,采用皮秒超快雷射具有冷加工特性,因此热应力不会于材料切割过程中产生,此技术方案很适合用于切割薄片晶圆材料。

对于薄片晶圆进行深紫外雷射直切且低热效应


京碼超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 薄片晶圆微切割服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 薄片晶圆微切割生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 薄片晶圆微切割制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。