Ultrafast DUV-Laser mit großer Leistung - Dünnes Wafer-Dicing | Hersteller von Lasergravur- und Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.
Der Laser mit DUV-Wellenlänge kann das Material durch extrem hohe Photonenergie gasförmig machen und abheben. Darüber hinaus kann der Pikosekundenlaser eine Kaltbearbeitung durchführen. Dadurch entsteht keine thermische Spannung im Mikroschneideprozess. Diese Lösung eignet sich besonders für das Schneiden von dünnen Wafern.Hortech Co. ist ein hochwertiger Ultrafast DUV Laser mit großer Leistung - Thin Wafer-dicing, Die Verwendung eines DUV-Lasers zum Schneiden von dünnen Wafern führt zu geringer Spannung und geringen thermischen Effekten Hersteller aus Taiwan seit 2006.Selbstentwickelte, patentierte Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optisch-mechatronische Technologien.
Ultrafast DUV-Laser mit großer Leistung - Dünnes Wafer-Dicing
Wafer-Dicing, Wafer-Laser-Mikroschneiden, Si-Wafer, Siliziumwafer, Kaltverarbeitung, Kaltfertigung
Der Laser mit DUV-Wellenlänge kann das Material durch extrem hohe Photonenergie gasförmig machen und abheben. Darüber hinaus kann der Pikosekundenlaser eine Kaltbearbeitung durchführen. Dadurch entsteht keine thermische Spannung im Mikroschneideprozess. Diese Lösung eignet sich besonders für das Schneiden von dünnen Wafern.
Verwenden Sie den DUV-Laser, um dünne Wafer mit geringen thermischen Effekten direkt zu schneiden
Download Beliebte Produkte
Ultrafast DUV-Laser mit großer Leistung - Dünnes Wafer-Dicing | Lasergravur- und Mikroschneidemaschinenhersteller | Hortech Co.
Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Ultrafast DUV Laser mit hoher Leistung - Dünnschicht-Wafer-Trennung, Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.
Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.
Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.