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超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 薄片晶圓微切割 | 台灣高品質超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 薄片晶圓微切割製造商 | 京碼股份有限公司

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超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 薄片晶圓微切割

晶圓切割、晶圓鑽孔、雷射微切割、雷射微鑽孔、矽晶圓、芯片 / 京碼研發之精密雷射光機電技術，廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 薄片晶圓微切割 - 以深紫外雷射來切割薄片晶圓之優勢為低應力及低熱效應
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超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 薄片晶圓微切割

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深紫外 DUV 波長雷射是以非常高光子能量來直接氣化解離加工材料，採用皮秒超快雷射具有冷加工特性，因此熱應力不會於材料切割過程中產生，此技術方案很適合用於切割薄片晶圓材料。

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對於薄片晶圓進行深紫外雷射直切且低熱效應


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京碼 超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 薄片晶圓微切割服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 薄片晶圓微切割生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 薄片晶圓微切割製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。