京碼沿革
願景 & 使命
京碼股份有限公司提供微米級雷射解決方案，為客戶進行 OEM 及 ODM 精密雷射微蝕刻、微鑽孔、微切割、及微雕刻加工，設計客製精密雷射機台，亦提供精密 CNC 機械加工，結合雷射及機加工製程，生產製造高良率高品質之重要設備組件及元件。
京碼歷經多年發展，具有豐富雷射加工及代工經驗，亦具高度技術開發及製程研發能力。體認到雷射精密機械產業永續經營之重要性，因而長期培植跨領域人才，挹注資源，投資於創新。本公司掌握優質商機，逐步擴大規模，厚植實力。
京碼提供下列產品之 OEM 及 ODM 代工製造服務：（1）不同類型之光學編碼器量尺，包含圓盤尺、直線尺、及機器人之光學尺；（2）半導體耗材及治具，如 E-beam 電子束半導體檢測設備之耗材；（3）晶圓雷射開窗、微結構；（4）第三代化合物半導體，如碳化矽、氮化鎵、砷化鎵之晶圓微切割及微鑽孔 ；（5）微流道生醫晶片/芯片載板之線路或電路微蝕刻；（6）吸入式給藥之噴霧片；及（7）醫療導絲及導管之微切割、微鑽孔、開窗等。
京碼團隊為客戶開發及優化製程，致力於半導體晶圓製造及先進封裝、健康醫療及生技、機器人、工具機等產業發展。若欲與京碼合作研發製造精密雷射設備或生產線、其他關鍵工業組件及醫療器具耗材，敬請聯絡京碼詳談。
京碼股份有限公司於 2016 年入駐新竹科學園區，早期致力於設計雷射機台，於 1989 年為電路板大廠成功開發碳膜電阻雷射調阻設備（Carbon Film Resistors laser trimming equipment），用於記憶模組；2009 年成功開發觸控雷射乾製程窄邊線路成型機（Touch panel glass/film narrow border circuit scribing equipment），量產銷售給世界觸控大廠；2011 年成功為世界觸控大廠開發雙運動檯面觸控感測軟性面板窄邊電路雷射成形製程設備（Dual stages of touch panel film narrow border circuit scribing equipment）；2015 年成功開發 0.42 mm DITO Glass 圖案電路雷射成形製程設備（0.42 mm DITO glass laser patterning equipment），銷售給世界導航大廠；2015 年底將 6 kW 雷射機械手臂積層系統交貨給工研院雷射應用中心；2017 年成功為新加坡商開發出三波長雷射複合加工系統；2018 年成功為台灣電路板廠開發出醫用電路板生產履歷雷射標示系統。
京碼積極參與 TGV 玻璃載板和矽中介層（interposer）等高科技領域的開發工作，涉及高精度的半導體封裝技術，在 3D 積體電路和高密度封裝中有重要應用。京碼的設備在這些領域的開發中，已經進行了多項技術創新，配合客戶的需求和規格，提供量身定制的解決方案，其雷射切割和微細加工技術應用於玻璃載板和矽中介層的精密處理，這些技術能夠滿足高精度、微小尺寸及複雜結構的製造需求。這些技術的開發不僅增強了京碼在半導體行業的競爭力，也推動了許多先進封裝技術的進步，特別是在3D封裝技術的發展上具有重要意義。
京碼之沿革
京碼提供雷射加工服務及客製化雷射設備機台，包含：雷射微蝕刻、雷射微鑽孔、雷射微切割、雷射微雕刻。其優勢為：自行研發雷射專利及技術、最佳化製程及參數、及整合雷射光機電等領域。主要應用領域包含：工業 4.0、智慧工廠、工業自動化、機器人、半導體 3D 先進封裝、精密工具機之關鍵組件、生醫傳感器晶片、電動車、先進顯示器、自駕車等。
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