精密激光雷射加工服務

微米精度或微米尺寸之雷射加工 & 代工服務

微米機電加工製造是屬於先進精密直接加工，傳統刀具或接觸加工是屬於毫米級加工，奈米機電是採用間接曝光顯影加工，所以直接加工之精密度最高，即為微米加工技術。此精度加工創造不少機會，無論是蝕刻、切割、鑽孔，可整合以加工許多新原創成品進入到微米尺度空間，開創出更多商機及產品。

精密激光雷射加工服務

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超快 DUV 深紫外大功率雷射冷加工服務

京碼推出深紫外 DUV 超快激光雷射加工服務，可為您的材料來進行蝕刻、鑽孔、及切割，亦能施展多項製程，包含剝離...

核心微米級雷射加工技術

雷射微機電技術之研發須整合雷射、光學、機械、電控、視覺、軟體、材料、製程等各領域知識，創新製造工序，規劃量產之模式與程序。京碼整合高能雷射與精密運動控制系統，進行製程最佳化，以雷射技術來創造出輕薄短小之高精度產品。

精密機械製程 & 光學編碼器之量尺

光學編碼器之量尺應用於工業4.0及智慧工廠，智慧製造需要大量的傳感器、軟體、機器人網絡，高速傳送並即時分析異質資料，這些需要大量的光學編碼器來完成。光學編碼器讓廠商取得有關距離、位置、速度、及方向之訊號，加促自動化。京碼結合其機加工及雷射加工專業，產製不同類型之光學尺，包含不鏽鋼圓盤尺即直線尺。歡迎洽談詳細的規格，我們將為您客製。

軟硬電路板製程

傳統電路板之設計已走向輕薄短小化，來與半導體晶片線路整合，承載晶片或其他微機電元件，以滿足穿載式裝置之需求或新型感測器之設計。微米精度之雷射微切割無熱效應，可處理軟板，亦能於單顆晶片上進行微米精度之雷射微鑽孔，以上下連結，或與載板做立體封裝。

車載裝置製程

電動車特別注重節電及在功能有所突破與創新，許多輕薄機能性材料經新技術製造加工後能產生新功能，包含：雷射曲面微切割來創新造型或功能以符合精密組裝需求、以及特定目的之雷射微蝕刻材料或微鑽孔技術新應用。

光學器件製程

光學器件製程如光學鏡片有幾何光學或物理光學之設計需求，也有石英、玻璃、或塑膠鏡片等。使用雷射進行快速水口切割比傳統技術快數十倍，也使用切割技術進行異形鏡片切割，並使用雷射微蝕刻條紋來取代半導體製程來製作物理鏡片等。使用新雷射技術來突破許多傳統製造鏡片技術不但是未來趨勢，更能創造出更多新機能鏡片，促進快速研發。