核心微米級雷射加工技術

京碼之核心技術雷射加工技術 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

微米精度加工與製造之商業量產能力

核心微米級雷射加工技術

京碼之核心技術雷射加工技術

雷射微機電技術之研發須整合雷射、光學、機械、電控、視覺、軟體、材料、製程等各領域知識,創新製造工序,規劃量產之模式與程序。京碼整合高能雷射與精密運動控制系統,進行製程最佳化,以雷射技術來創造出輕薄短小之高精度產品。


京碼以高能雷射作為主要的微米精密製造之加工方案,此類之生產製造具高技術及生產工藝等門檻,常須自主研發設備來輔佐產品製造工序,再調整製造參數來優化製程。
1. 雷射參數之設計與選用
2. 運動平台之精度控制
3. 製程最佳化
4. 材料處理之工藝技術
5. 光機電控制之整合

核心微米級雷射加工技術

  • 展示:
結果 1 - 5 的 5
鉬微孔片 - 雷射微鑽孔鉬片,用於掃描電子顯微鏡掃描電子顯微鏡
鉬微孔片

京碼於 50 ㎛ 厚度的鉬片上進行雷射微鑽孔。

細節
精密激光雷射微蝕刻 - 雙面ITO薄膜玻璃感測器可精準調校參數,在多層材料上進行雷射微蝕刻,去除上層之薄膜,形成線路或圖形,而不傷及基材,達成功能性
精密激光雷射微蝕刻

微蝕刻之精度為微米等級,不同材料對雷射的吸收度不同,微蝕刻能夠去除表層導電薄膜材料而不傷基材。去除雙面之表層薄膜材料,形成不同圖層線路,讓中間隔離介質形成感測器功能。雷射微蝕刻是物理性方案而非化學性,對環境親和,不會產生汙染,長期量產之總成本低,兼具長期穩定之精度及高良率。

細節
精密激光雷射微切割 - 微切割螢光片聚焦為數微米等級之雷射光斑來進行高精度冷加工切割螢光片
精密激光雷射微切割

雷射微切割能切出微細寬度,可最大化產品數量,同時降低成本。使用此微切割技術之材料常屬高價值,需要微細製造,將切割道最小化,且無熱效應或無裂痕,需要高品質產出。

細節
精密激光雷射微鑽孔 - 雷射微鑽孔:陶瓷精密微方孔成型,對陶瓷片進行微米等級之精度加工與量產,產生異形方孔,雷射微鑽孔特別適合硬脆材質,及非圓孔之應用
精密激光雷射微鑽孔

雷射微鑽孔能夠產製數十微米以下之孔徑,應力作用低,有別於高應力之機械鑽孔,因此特別適用於處理硬脆材質及異形孔。若加工精度要求為微米等級,雷射微鑽孔為產製微機電元件之必須技術,可應用於半導體3D封裝、軟性先進載板、PI噴墨片、醫療微孔濾片等。

細節
精密激光雷射微雕刻 - 手機鏡頭之生產履歷二維碼微雕QR codes是雷射微雕刻是採用微米及光斑來進行 QR codes 布圖,形成微小、肉眼不可見之生產履歷,在不影響外觀下,對產品進行品管
精密激光雷射微雕刻

雷射微雕刻適用於製作注重產品外觀且需追蹤使用之生產履歷碼,在肉眼不可見下,能順利掃描及追蹤產品,以進行售後服務及蒐集產銷記錄之數據。

細節
結果 1 - 5 的 5

京碼 核心微米級雷射加工技術服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業核心微米級雷射加工技術生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的核心微米級雷射加工技術製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質的要求。