雷射微鑽孔設備 | 台灣高品質雷射微鑽孔設備製造商 | 京碼股份有限公司
京碼是台灣專業製造雷射微鑽孔設備及提供雷射微鑽孔設備服務的優良廠商(成立於西元2006年)京碼具備27年以上的精密雷射光機電技術，包含蝕刻、鑽孔、切割、及雕刻，配合客戶製程需求來開發量產設備，如雷射厚薄膜蝕刻加工機，及結合雷射加工與機加工之產品，如光學編碼器量尺。
雷射微鑽孔設備
進行微米精度之穿孔或盲孔等鑽孔加工
雷射微鑽孔之應用非常普及，在特高精密鑽孔也有逐步輕薄短小化之新發展趨勢，包含：軟性電路板之微穿孔或盲孔、微處理器也含於內之高階軟板、散熱陶瓷板之鑽穿孔、以矽為載體之鑽孔或槽孔成型、精密陶瓷之半導體探針座超精密穿孔、以及半導體3D先進封裝之大量微鑽孔。
飛秒 DUV 激光雷射微鑽孔機
本機台採用已商業化量產之超短脈衝飛秒級高階雷射來進行無熱傳遞，同時也利用深紫外波長高光子能量與高材料吸收反應，來產生光化反應，可有效降低光熱反應。上述這兩大特點可將鑽孔微小化且達到無熱效應。 本機台設計是以掃描定位方式來進行鑽孔，可進行大面積拼接，做不規格孔位來精準穿孔或盲孔成型，設計彈性高，針對客製圖案達成製程精密加工。
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激光雷射軟板面型微鑽孔量產機
因許多產品已改用輕薄軟材，如 PI、PET、epoxy、COP 等，京碼推出此雷射面型微鑽孔量產加工設備。以絕緣材料製成之載板和許多導電零件組成電路，導通孔必須是高品質，如無塵無熱效應，精度也要高，同時配合半導體而要求孔徑孔距小，甚至到達數微米孔徑。 半導體之發展因輕薄短小產品之快速量產需求，孔洞量級非常大，傳統掃描加工可以勝任大面積不規則孔洞位置及少量試生產。相反的，在小面積大量規律孔洞及量產上，則必須使用光罩式面型加工，方具成本優勢，本機台特別符合此需求。
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京碼 雷射微鑽孔設備服務簡介
京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業雷射微鑽孔設備生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的雷射微鑽孔設備製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質的要求。