飛秒 DUV 激光雷射微鑽孔機
冷加工雷射微鑽孔、無熱效應之雷射微鑽孔
本機台採用已商業化量產之超短脈衝飛秒級高階雷射來進行無熱傳遞,同時也利用深紫外波長高光子能量與高材料吸收反應,來產生光化反應,可有效降低光熱反應。上述這兩大特點可將鑽孔微小化且達到無熱效應。
本機台設計是以掃描定位方式來進行鑽孔,可進行大面積拼接,做不規格孔位來精準穿孔或盲孔成型,設計彈性高,針對客製圖案達成製程精密加工。
本機台特別適合客製圖案鑽孔開發及少量多樣之訂單,可依據客戶所需之圖案、樣式要求,進行特殊雷射控制運動等參數來達標品質。本案選用的主要規格,是將雷射光源提升至相當於高光子能量密度,達成高品質的加工製程,再由製程工程師優化參數、整合機台運動控制,即可輕鬆滿足需求,成為得力工具機。
產品特性
- 飛秒級超短脈衝雷射
- 深紫外高光子光化反應
- 可處理多元材料
- 聚焦光斑小
- 定位精準度高
產品應用
- 穩定之冷加工生產
- 適用多數有機或無機薄化材料
- 低粉塵及光化反應
京碼 飛秒 DUV 激光雷射微鑽孔機服務簡介
京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業飛秒 DUV 激光雷射微鑽孔機生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的飛秒 DUV 激光雷射微鑽孔機製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。
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