京碼營運現況

京碼推出新雷射設備及關鍵零組件，穩健進入半導體及醫療產業，擴大應用範疇

京碼專精於三項核心技術，包含：雷射微蝕刻、微鑽孔、及微切割等應用技術，提供微米級雷射解決方案，主要兩大事業為設計客製精密雷射設備，及以自主研發之設備來製造工業關鍵零組件及醫療器材組件，產品主要應用於半導體晶圓製造及封裝、機器人、車用電子、精密製造、與精準醫療。

在客製精密雷射設備事業方面，人工智能應用之普及推升對半導體晶圓製造及先進封裝之需求。因應此需求，京碼推出水導雷射設備，能進行冷加工之微鑽孔及微切割，不產生損害材料之熱應力效應，能處理厚薄、高垂直度之硬脆材料，包含：矽晶圓、碳化矽、高階 ABF 陶瓷載板等，使成品之切邊光滑平整，特色為長景深及高深寬比。京碼亦為客戶開發半導體先進封裝所需之玻璃鑽孔設備。

在雷射 ODM/OEM 工業關鍵組件代工事業裡，京碼接受委製作三種光學編碼器量尺，包含：圓盤尺、碟片尺、及直線尺，運用微蝕刻技術來刻畫量測標線，為 5 軸數控機床、各種機器人如人形機器人、機器狗、機器狼等運動控制所需。在雷射 ODM/OEM 醫療關鍵組件代工事業裡，京碼積極拓展精準醫療事業，製作用於吸入式給藥之噴霧薄片、微孔濾片、微流道生醫晶片及血糖片、醫用導管及導絲等。