雷射微蝕刻設備
雷射微蝕刻設備是利用不同厚度之材料表層與基材對雷射光之差異，去除表面，少傷下層基板材料，常於導電厚薄膜圖案成型，並以導電度差異來判斷是否成功微蝕刻，控制深度與寬度，降低火山口或毛邊，來維持品質。
不鏽鋼光學圓盤尺
圓盤光學尺應用於精準圓周運動之位置控制，包含：精密工具機、AC軸或...
不鏽鋼光學直線尺
直線尺是光學編碼器的重要零組件，京碼採用微米級或次微米精度之雷射微蝕刻技術，來製作穩定的尺度...
超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 聚碳酸脂之冷加工微蝕刻
京碼利用其開發之 DUV 雷射機台，成功於聚碳酸脂（PC材料）薄膜上雷射微蝕刻出線路，而不傷害材料。其他種雷射因會產生焦黑，而不適合用來於聚碳酸脂微蝕刻電路。
超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - MicroLED 剝膠 Lift-off
在 Micro-LED 製程中，其中幾道能以雷射製程來進行，包含有 Micro-LED 藍寶石基板之轉貼到正反轉，再以高精度雷射來切割每一晶粒，接著進行深紫外雷射剝離各晶粒到面板上之移載製程，這三道雷射製程在...
精密激光雷射微蝕刻
微蝕刻之精度為微米等級，不同材料對雷射的吸收度不同，微蝕刻能夠去除表層導電薄膜材料而不傷基材。去除雙面之表層薄膜材料，形成不同圖層線路，讓中間隔離介質形成感測器功能。雷射微蝕刻是物理性方案而非化學性，對環境親和，不會產生汙染，長期量產之總成本低，兼具長期穩定之精度及高良率。
陶瓷鎳鉻激光雷射微蝕刻
陶瓷材料可絕緣，是良好之載板基材，京碼在上面鍍上金屬層作為機能性用途，再採用雷射彈性化進行各式圖案成型，產生所需功能，快速完成加工製造。對於小型板材及鍍膜線路成型，雷射微蝕刻此類機能性金屬膜陶板具高性價比。
PDMS 表面微結構
本案使用雷射微蝕刻 PDMS 表面圖案成型而有精準微米位置來對應成為吸嘴治具，一方面利用...
觸控玻璃銀膠微蝕刻
本案使用銀膠來做觸控面板之線路，此為厚膜導電線路之常用材料，採用雷射優化製程，將銀膠蝕刻成斷路，避免傷底材，微蝕刻隔離線路成型，可穩定量產銀膠線路之觸控面板。
金屬和聚對苯二甲酸乙二酯 血糖片
感測器用於醫療或生物科技，包含血糖片感測片、傳染病快速檢測片、動植物檢測片等。在鍍金薄膜遍佈於軟性膜材上，可採用雷射微蝕刻去除金層來成型線路。雷射微蝕刻圖案彈性度高，能先成型線路，再蝕刻感測片材料，進行表面微結構，來作成微流道，再以雷射照射貼合生醫感測材料，完成感測片製作。
鍍鈦玻璃微蝕刻
玻璃應用於各產業，包含：半導體、生醫業、面板業，甚至在生活百貨、辦公室或住家裝潢等方面。廠商用玻璃來設計裝飾，或用貴重金屬鍍外層做各種新材料，再使用雷射微切割成型或微蝕刻加工成產品。京碼在應用多種雷射於玻璃材質上經驗豐富，例如將鍍鈦膜玻璃進行客製圖案之微蝕刻以透光，成為高貴鏡面裝飾或裝潢材料，另外也有將生醫玻璃切割成型，製成血糖測試片或微流道。
電線去皮
精準電線由不同材質之多層材料組成，以傳統機械去皮來處理此類高頻線材有困難，因此採用多種雷射進行不同層之去皮來準備線材，包含絕緣有機材外皮之微蝕刻去除、及鋁皮切割去除等。