晶圓製造 & 半導體先進封裝 | 台灣高品質晶圓製造 & 半導體先進封裝製造商 | 京碼股份有限公司
京碼是台灣專業製造晶圓製造 & 半導體先進封裝及提供晶圓製造 & 半導體先進封裝服務的優良廠商(成立於西元2006年)京碼具備27年以上的精密雷射光機電技術，包含蝕刻、鑽孔、切割、及雕刻，配合客戶製程需求來開發量產設備，如雷射厚薄膜蝕刻加工機，及結合雷射加工與機加工之產品，如光學編碼器量尺。
晶圓製造 & 半導體先進封裝
半導體後段先進微米級機電封裝
半導體前段製程之精度尺寸為奈米等級，因此被稱為奈米機電。京碼專攻微米級之精度，因此稱為微米機電。目前半導體之先進封裝已進入微米級精度，來發展加工製造技術，包含：微米精度級之晶圓線寬切割、立體微米等級鑽孔作堆疊封裝等。
水導激光雷射微切割複合陶瓷 ABF 載板
京碼運用其與歐洲大廠共同推出之水導激光雷射機台來切割 ABF 複合陶瓷載板，為高階載板所需。圖片為切割之樣品，水導雷射能讓切割邊緣平整光滑，且能進行高垂直邊之切割，切割精度...
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水導激光雷射微鑽孔複合陶瓷 ABF 載板
京碼運用其與歐洲大廠共同推出之水導激光雷射機台在複合陶瓷 ABF 載板上鑽孔，水導雷射機台能鑽通孔及盲孔，為高階載板所需。圖片為鑽孔之樣品，水導雷射能讓鑽孔邊緣平整光滑，且能進行高垂直邊之鑽孔，樣品之鑽孔直徑包含...
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Wafer 晶圓激光雷射雕刻
半導體晶圓加工製程之第一道是晶圓精準雕刻字碼，作為各製程站辨識，因此雕刻品質極為重要。本案採用工藝優化及精準定位來雕刻成型，成品對比清楚、深度穩定、無內應力造成晶圓損傷。
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京碼 晶圓製造 & 半導體先進封裝服務簡介
京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業晶圓製造 & 半導體先進封裝生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的晶圓製造 & 半導體先進封裝製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質的要求。
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