晶圓製造 & 半導體先進封裝

半導體後段先進微米級機電封裝 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

先進封裝之精度

晶圓製造 & 半導體先進封裝

半導體後段先進微米級機電封裝

半導體前段製程之精度尺寸為奈米等級,因此被稱為奈米機電。京碼專攻微米級之精度,因此稱為微米機電。目前半導體之先進封裝已進入微米級精度,來發展加工製造技術,包含:微米精度級之晶圓線寬切割、立體微米等級鑽孔作堆疊封裝等。


晶圓製造 & 半導體先進封裝

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雷射微切割 玻璃晶圓 - 京碼雷射切割光學玻璃,產出玻璃晶圓。
雷射微切割 玻璃晶圓

京碼運用雷射切割技術來製作玻璃晶圓。

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半導體先進封裝 光學玻璃及光學壓克力切割 - 京碼運用雷射切割技術來切割光學玻璃及光學壓克力,切邊光滑平順,無毛邊。
半導體先進封裝 光學玻璃及光學壓克力切割

京碼運用雷射切割技術來切割光學玻璃及光學壓克力,切邊光滑平整,無毛邊。

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半導體先進封裝 玻璃載板鑽孔 - 雷射改質玻璃載板,進行玻璃鑽孔。
半導體先進封裝 玻璃載板鑽孔

京碼運用自研雷射設備將光學玻璃 IC 載版進行改質。

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水導激光雷射微鑽孔鍺晶圓 - 穿孔及埋孔 - 京碼運用水導雷射機台來為鍺晶圓鑽微孔,孔直徑為 200 微米(µm),包含穿孔及埋孔。
水導激光雷射微鑽孔鍺晶圓 - 穿孔及埋孔

京碼運用其與歐洲大廠共同推出之水導激光雷射機台為鍺晶圓鑽微孔,孔直徑為...

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水導激光雷射微切割複合陶瓷 ABF 載板 - 京碼運用水導雷射機台來為高階複合陶瓷 ABF 載板進行雷射微切割,可切割出高垂直邊,邊緣平滑工整,切割過程無熱效應,材料不受熱損傷。
水導激光雷射微切割複合陶瓷 ABF 載板

京碼運用其與歐洲大廠共同推出之水導激光雷射機台來切割 ABF 複合陶瓷載板,為高階載板所需。圖片為切割之樣品,水導雷射能讓切割邊緣平整光滑,且能進行高垂直邊之切割,切割精度...

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水導激光雷射微鑽孔複合陶瓷 ABF 載板 - 京碼運用水導雷射機台來為高階複合陶瓷 ABF 載板進行雷射微鑽孔,可鑽出高垂直邊之微孔,可鑽通孔及盲孔。
水導激光雷射微鑽孔複合陶瓷 ABF 載板

京碼運用其與歐洲大廠共同推出之水導激光雷射機台在複合陶瓷 ABF 載板上鑽孔,水導雷射機台能鑽通孔及盲孔,為高階載板所需。 圖片為鑽孔之樣品,水導雷射能讓鑽孔邊緣平整光滑,且能進行高垂直邊之鑽孔,樣品之鑽孔直徑包含...

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水導激光雷射精微切割碳化矽晶圓 - 京碼運用水導雷射機台來切割第三代半導體碳化矽晶圓,切割過程不產生熱效應,無熱造成之損害,成品邊緣平滑工整,無毛邊。
水導激光雷射精微切割碳化矽晶圓

京碼運用與歐洲大廠合作開發之水導雷射機台來切割碳化矽晶圓,切割製程不會產生熱效應,邊緣平整光滑,無毛邊。此碳化矽晶圓之厚度為...

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水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構 - 京碼運用水導雷射機台來進行雷射微切割,在矽晶圓上製作微結構。
水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構

京碼運用與歐洲大廠合作開發之水導雷射機台在矽晶圓上刻製微結構,此矽晶圓厚度為...

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水導激光雷射機台 矽晶圓切割 - 京碼與瑞士廠商合作推出水導雷射機台,可切割晶圓,圖為切割厚度 650 um 之矽晶圓。
水導激光雷射機台 矽晶圓切割

京碼之特製水導激光雷射機台切割厚度為 650 微米之矽晶圓。

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碳化矽 SiC 晶圓切割 - 碳化矽晶圓雷射微切割
碳化矽 SiC 晶圓切割

京碼開發出能夠快速切割不同尺寸及厚薄之碳化矽晶圓之精密雷射機台,XY...

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Wafer ID 晶圓識別碼激光雷射標示雕刻 - 京碼使用半導體字型協定於各式晶圓上進行軟性雕刻,這是第一道半導體製程,讓後續半導體設備得以判別,並進行特定的工序參數。
Wafer ID 晶圓識別碼激光雷射標示雕刻

京碼於各式晶圓上進行半導體字型之軟性雕刻,此為第一道半導體製程,後續半導體設備能判讀,進行特定的工序參數。

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Wafer 晶圓激光雷射雕刻 - 採用雷射於晶圓上進行精準位置雕刻半導體字型
Wafer 晶圓激光雷射雕刻

半導體晶圓加工製程之第一道是晶圓精準雕刻字碼,作為各製程站辨識,因此雕刻品質極為重要。本案採用工藝優化及精準定位來雕刻成型,成品對比清楚、深度穩定、無內應力造成晶圓損傷。

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京碼 晶圓製造 & 半導體先進封裝服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業晶圓製造 & 半導體先進封裝生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的晶圓製造 & 半導體先進封裝製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質的要求。