水導激光雷射微鑽孔鍺晶圓 - 穿孔及埋孔

京碼運用其與歐洲大廠共同推出之水導激光雷射機台為鍺晶圓鑽微孔，孔直徑為...

水導激光雷射微切割複合陶瓷 ABF 載板

京碼運用其與歐洲大廠共同推出之水導激光雷射機台來切割 ABF 複合陶瓷載板，為高階載板所需。圖片為切割之樣品，水導雷射能讓切割邊緣平整光滑，且能進行高垂直邊之切割，切割精度...

水導激光雷射微鑽孔複合陶瓷 ABF 載板

京碼運用其與歐洲大廠共同推出之水導激光雷射機台在複合陶瓷 ABF 載板上鑽孔，水導雷射機台能鑽通孔及盲孔，為高階載板所需。圖片為鑽孔之樣品，水導雷射能讓鑽孔邊緣平整光滑，且能進行高垂直邊之鑽孔，樣品之鑽孔直徑包含...

水導激光雷射精微切割碳化矽晶圓

京碼運用與歐洲大廠合作開發之水導雷射機台來切割碳化矽晶圓，切割製程不會產生熱效應，邊緣平整光滑，無毛邊。此碳化矽晶圓之厚度為...

水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構

京碼運用與歐洲大廠合作開發之水導雷射機台在矽晶圓上刻製微結構，此矽晶圓厚度為...

水導激光雷射機台 矽晶圓切割

碳化矽 SiC 晶圓切割

京碼開發出能夠快速切割不同尺寸及厚薄之碳化矽晶圓之精密雷射機台，XY...

Wafer ID 晶圓識別碼激光雷射標示雕刻

Wafer 晶圓激光雷射雕刻

半導體晶圓加工製程之第一道是晶圓精準雕刻字碼，作為各製程站辨識，因此雕刻品質極為重要。本案採用工藝優化及精準定位來雕刻成型，成品對比清楚、深度穩定、無內應力造成晶圓損傷。

小尺寸晶圓成形

晶圓被切割後，表面需保持潔淨無塵，因此在切割時需注意防塵或進行除塵。針對此特殊需求，京碼推出專利倒掛機台，結合雷射保護膜及倒掛機台，來進行重力除塵加工，使產品切割裂片後無落塵產生，能以高良率製程產出。

矽晶圓異型切割

矽晶圓材料切割已被廣泛應用，許多異型構件或半導體相關產業優先考量使用此材料設計圖案，包含各式形狀或孔洞或挖槽。

指紋 IC 載板切割成形

各式IC產品經半導體封測廠測試功能正確後，上保護膜，降低熱效應，清洗保護膜，並去除粉塵，再切割成型，包裝出貨。