半導體先進封裝 光學玻璃及光學壓克力切割

雷射微切割、半導體先進封裝、扇出型晶圓級封裝、面板級封裝、光學玻璃、光學壓克力、晶圓裂片、晶圓擴片 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

半導體先進封裝 光學玻璃及光學壓克力切割 - 京碼運用雷射切割技術來切割光學玻璃及光學壓克力,切邊光滑平順,無毛邊。
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半導體先進封裝 光學玻璃及光學壓克力切割

雷射微切割、半導體先進封裝、扇出型晶圓級封裝、面板級封裝、光學玻璃、光學壓克力、晶圓裂片、晶圓擴片

京碼運用雷射切割技術來切割光學玻璃及光學壓克力,切邊光滑平整,無毛邊。

產品特性
  • 結合超快雷射聚焦頭
  • 切割邊高深寬比
  • 後段可透過濕蝕刻及加熱來裂片,或使用 UV 膜或藍膜來拉伸擴片

京碼 半導體先進封裝 光學玻璃及光學壓克力切割服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業半導體先進封裝 光學玻璃及光學壓克力切割生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的半導體先進封裝 光學玻璃及光學壓克力切割製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。