半导体先进封装光学玻璃及光学压克力切割

雷射微切割、半导体先进封装、扇出型晶圆级封装、面板级封装、光学玻璃、光学压克力、晶圆裂片、晶圆扩片/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

半导体先进封装光学玻璃及光学压克力切割 - 京碼运用雷射切割技术来切割光学玻璃及光学压克力,切边光滑平顺,无毛边。
  • 半导体先进封装光学玻璃及光学压克力切割 - 京碼运用雷射切割技术来切割光学玻璃及光学压克力,切边光滑平顺,无毛边。

半导体先进封装光学玻璃及光学压克力切割

雷射微切割、半导体先进封装、扇出型晶圆级封装、面板级封装、光学玻璃、光学压克力、晶圆裂片、晶圆扩片

京碼运用雷射切割技术来切割光学玻璃及光学压克力,切边光滑平整,无毛边。

产品特性
  • 结合超快雷射聚焦头
  • 切割边高深宽比
  • 后段可透过湿蚀刻及加热来裂片,或使用UV 膜或蓝膜来拉伸扩片

京碼半导体先进封装光学玻璃及光学压克力切割服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业半导体先进封装光学玻璃及光学压克力切割生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的半导体先进封装光学玻璃及光学压克力切割制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。