雷射微切割设备
精准微切割尺寸,达成应用目标,品质稳定,热效应低
京碼之雷射微切割设备能够对轻薄材料或硬脆材料进行异形微细切割,低热效应,无火山口残渣,甚至高深宽比与高垂直度。本系统能够切割复合材料,创造附加价值,达成应用目标。
超快碳化矽晶圆切割激光雷射机台
京碼开发出能够快速切割碳化矽晶圆之精密雷射机台,可稳定切割碳化矽晶圆,达成高精度与高良率,若有大量切割需求,可订购此机台。若欲订购,请详细告知您的需求,包含数量尺寸精度等,京碼将为您客制设计机台。
细节软性板材激光雷射微切割机
本案设计针对软性材料进行图案曲线切割,运用专利技术等能量位址同步触发雷射,在切割线上均匀分布,而将热效应降到最小,这能大幅提升易受热效应而导致品质不佳之有机材料之使用效益。 各式轻薄短小之新产品须采用软性材料作为基板,产品外型也开始有曲线异形设计,传统冲压难以对软性材料切割异形成型,另外对精度之要求愈来愈高,冲压模切更难做曲线切割,冷加工雷射微切割则特别适合异形曲线加工成型。
细节京碼雷射微切割设备服务简介
京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业雷射微切割设备生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的雷射微切割设备制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质的要求。
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