이 기계들은 안정적인 품질과 낮은 열 효과를 유지하며 애플리케이션 목표를 달성하기 위해 정밀하게 절단을 수행합니다. | 레이저 가공 서비스 및 맞춤형 기계 제조업체 | Hortech Co.

단단하고 취약한 재료 모두에 대해 마이크론 수준의 다이싱을 수행합니다. / 자체 개발된 특허를 보유한 정밀 레이저 시스템 및 기계, 최적의 공정, 통합된 레이저 및 광기계 기술.

단단하고 취약한 재료 모두에 대해 마이크론 수준의 다이싱을 수행합니다.

레이저 마이크로 커팅 시스템

이 기계들은 안정적인 품질과 낮은 열 효과를 유지하며 애플리케이션 목표를 달성하기 위해 정밀하게 절단을 수행합니다.

Hortech의 맞춤형 레이저 마이크로 커팅 기계는 저열 효과가 적고 크레이터 잔류물 없이 이종형태의 초소형 재료와 단단하고 취성이 있는 재료를 절단할 수 있습니다. 높은 종횡비와 수직성을 달성할 수 있습니다. 복합 재료를 절단하고 부가 가치를 창출할 수 있습니다.


레이저 마이크로 커팅 시스템

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금속 재료를 위한 복합 자동 레이저 절단, 드릴링 및 조각 시스템 - 금속 재료를 위한 복합 다기능 레이저 절단, 드릴링 및 조각 기계
금속 재료를 위한 복합 자동 레이저 절단, 드릴링 및 조각 시스템

제품 특징: 장기적이고 안정적인 생산; 고수익 생산을 위한 전문 맞춤형...

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초고속 SiC 웨이퍼 다이싱 레이저 기계 - 초고속 SiC 웨이퍼 레이저 다이싱 기계
초고속 SiC 웨이퍼 다이싱 레이저 기계

Hortech는 고속으로 SiC 웨이퍼를 다이싱할 수 있는 정밀 레이저 기계를...

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유연한 기판용 레이저 마이크로 커팅 시스템 - 열 효과를 줄이는 곡선형 마이크로 커팅으로 기능성 유기 유연 재료를 절단합니다
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이 유연한 기판용 레이저 마이크로 커팅 시스템은 곡선 형태로 유연한...

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2D 시트 금속 정밀 레이저 절단 기계 - 기계는 원자재의 크기에 따라 자를 수 있습니다.
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레이저 마이크로 커팅 시스템 | 레이저 가공 서비스 및 맞춤형 기계 제조업체 | Hortech Co.

2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다. 핵심 기술에는 레이저 미세 절삭 시스템, 레이저 미세 에칭, 미세 드릴링, 미세 절단 및 레이저 각인이 포함됩니다. 공장 자동화 및 로봇을 위한 광학 스케일, 군사 산업을 위한 초미세 레티클, 반도체 산업을 위한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링을 포함한 다양한 산업용 제품을 성공적으로 개발하였습니다. Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.

Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.

Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.