호텍 개요
OEM/ODM 정밀 레이저 가공 서비스 및 마이크론 및 서브마이크론 수준의 맞춤형 레이저 기계
호르테크는 대만 신주 과학공원에 위치해 있으며, 마이크론 레이저 솔루션을 제공합니다. 우리는 마이크론 및 서브 마이크론 수준에서 레이저 에칭, 드릴링, 커팅 및 조각에 특화되어 있습니다. 우리는 OEM/ODM 서비스를 제공하기 위해 직접 정밀 레이저 기계를 개발합니다. 저희는 레이저 가공 및 마무리 서비스를 제공합니다. 특정 재료에서 이형 미세 경로 패턴을 생성하거나 회로를 형성하거나 재료를 미세 구조화 또는 미세 텍스처화하도록 요청할 수 있습니다. 또한 우리는 다양한 산업의 제조업체들을 위해 안정적인 대량 생산을 달성하는 정밀 레이저 시스템과 기계를 설계합니다. 또한, 우리는 정밀 CNC 가공 서비스를 제공하며 중요한 산업 부품과 핵심 구성품을 생산합니다. 우리는 정밀 CNC 가공과 레이저 프로세스를 결합하고 최적화할 수 있는 능력이 있습니다. 우리는 전 세계의 산업 파트너와 긴밀히 협력합니다. 우리는 혁신, 협업 및 파트너십을 추구합니다.
현재 Hortech는 다음 항목에 대해 OEM 및 ODM 레이저 가공 서비스를 제공합니다. (1) 드럼 스케일, 선형 스케일 및 디스크 스케일을 포함한 광학 인코더용 다양한 정밀 스케일; (2) 웨이퍼 절단, 마이크로 드릴링 및 레이저 홈 가공; (3) 웨이퍼 또는 기타 재료의 마이크로 텍스처화 또는 마이크로 구조화; (4) 제3세대 반도체(화학 화합물 반도체)에서의 마이크로 비아 패터닝 또는 마이크로 홀 드릴링 및 마이크로 절단; (5) 마이크로 유체 생물 의학 칩, 미스트 흡입기 및 네뷸라이저용 마이크로 비아, 의료용 와이어 및 카테터를 포함한 레이저 가공 의료 도구, 부품 및 기기; (6) 반도체 부품 및 고정구.
Hortech는 최첨단 레이저 기술을 지속적으로 개발하고 있으며, 이를 다양한 분야에 적용하고 있습니다. 반도체, 헬스케어, 로봇, 자동차 및 기계 공구 산업에서 중요한 산업 부품 개발에 관심이 있으시다면, 주저하지 마시고 저희에게 연락해 주시기 바랍니다.
Hortech은 다음과 같은 항목에 대한 OEM 제조 서비스를 제공합니다: (1) 다양한 종류의 드럼 스케일; (2) 선형 스케일; (3) 로봇 공학용 광학 스케일; (4) Mo 장치와 마이크로 홀이 있는 전자 빔 (E-빔) 반도체 시스템의 중요한 부품; (5) 생물 의학 칩 및 기판; (6) 실리콘, GaN, GaAs 등 다양한 재료에 대한 웨이퍼 다이싱/절단 및 드릴링; 그리고 (7) 심장 카테터 제조를 위한 레이저 미세 절단 및 미세 드릴링. Hortech와 협력하여 중요한 부품 또는 구성품을 개발하고 생산하고 싶다면, 자세한 상의를 위해 저희에게 연락하실 수 있습니다.
Hortech의 성과
| 연도 | 사건 |
|---|---|
| 2021 | 정밀 가공 산업으로 전환하고 유럽 브랜드 소유자로부터 장기 OEM 주문을 획득하였습니다. |
| 2020 | 주요 LED 제조업체를 위한 유리 레이저 절단 시스템을 성공적으로 개발하였습니다. |
| 2019 | C형 강철을 위한 대용량 레이저 드릴링 및 절단 시스템을 성공적으로 개발하였습니다. |
| 2018 | 의료 회로 기판용 생산 이력 레이저 마킹 시스템을 성공적으로 개발하였습니다. |
| 2017 | 싱가포르 제조업체를 위한 세 가지 파장의 펨토초 레이저 시스템을 성공적으로 개발하였습니다. |
| 2015 | 로봇 팔을 사용한 첨가 제조 레이저 시스템 (금속 분말 3D 프린터)을 성공적으로 개발하였습니다. |
| 2015 | 0.42mm DITO 유리 레이저 패턴 시스템을 성공적으로 개발하였습니다. |
| 2011 | 터치 패널 필름 좁은 테두리 회로 스크라이빙 시스템의 이중 스테이지를 성공적으로 개발하였습니다. |
| 2009 | 터치 패널 유리/필름 좁은 테두리 회로 스크라이빙 시스템을 성공적으로 개발하였습니다. |
| 1989 | 탄소 필름 저항기 레이저 트리밍 시스템을 성공적으로 개발하였습니다. |
Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. Hortech는 저명한 제조업체와 산업-학계 기관들을 위한 레이저 시스템과 기계 설계에 풍부한 경험을 갖고 있습니다. 1989년에 선도적인 회로 제조업체를 위해 기억 모듈을 생산하기 위해 탄소 필름 저항기를 가공한 레이저 트리밍 시스템을 개발했습니다. 2009년에는 좁은 테두리를 가진 터치 패널의 유리/필름을 처리하기 위해 회로 스크라이빙 시스템을 더욱 발전시켰습니다. 이것은 세계 최고의 터치 패널 제조업체를 위해 대량 생산되었습니다. 그 후, 2015년에 선도적인 GIS 제조업체를 위해 0.42mm DITO 유리 레이저 패턴 시스템을 개발했습니다. 2015년에 산업기술연구원 (ITRI)을 위해 레이저 로봇 팔을 개발했습니다.
Hortech은 2018년에 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 생산 이력을 추적하는 레이저 마이크로 각인 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 기계를 개발했습니다. 2019년부터 2022년까지 광학 인코더용 고정밀 스케일의 다양한 종류를 성공적으로 개발하고 생산했습니다. 유럽 기업으로부터 장기 OEM 주문을 받고 있습니다. 새로운 서비스와 기계를 계속해서 출시하고 있습니다.
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- 인증
ISO 9001-2015
- 소개
